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2019年电子信息产业深度分析:5G产业链、物联网、半导体

来源:未知       作者:admin  发布时间:2019-02-01

一、科技创新浪潮推动电子行业增长,催生行业巨头

历史至今,电子行业大致 经历了五轮科技创新周期,包括 1970 年代的大型机、1980年代的小型机、1990 年代的个人电 脑、2000 年代的桌面互联网和 2010 年代的移动互联网创新,在终端硬件上分别对应着晶体管 计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机、笔记本计算机和智能手机。终端硬件的形 态变化,对应着爆发式增长的电子元器件需求,电子行业也得到了长足发展。

PC 和智能手机创新周期带来终端革新,对应的电子元器件需求大幅增长。从个人 PC和 智能手机两个科技创新周期来看,PC 和智能手机的出货量最终分别稳定在 2.6 亿台和 14 亿台 左右,每台终端都对应着数以千计的电子元器件,为电子行业带来了长足增长。

以半导体销售额为例。根据 WTSC 的数据,1999 年全球半导体销售额仅为 1494亿美元, 在 PC、智能手机和云服务器等终端的推动下,2017 年全球半导体销售额超过 4000 亿美元,电子行业得到长足增长。

每一轮科技浪潮都由巨头引领创新,多家公司从中受益,催生了新的科技龙头,变动产 业格局。上世纪八十年代,集成电路计算机产业兴起,催生了惠普和仙童等巨头;九十年代, 大规模集成电路产业兴起,催生了微软、IBM 和英特尔等巨头;二十一世纪初,商用光纤产 业兴起催生了谷歌、亚马逊和华为等巨头;过去十年,新兴移动终端产业催生了苹果、高通和 三星等巨头。

每一代科技浪潮都由巨头引领,但新的巨头顺着科技浪潮布局新兴产业,可以顺势而上 超越前代龙头。

二、溯源巨头成长历史,崛起之路多有相似之处

每一轮科技创新周期都将发生产业格局变动或催生出新的巨头。通过回溯行业巨头的成 长历史,总结出公司成长为巨头的基因,能够指导电子行业投资。

(一)从0 到 1,创新周期初期通过革新或模仿立下技术根基 

能够成功实现从 到 的初始发展,关键在于掌握创新技术,解决技术空白。从全球巨 头从 0 到 1 的发展历史来看,巨头的诞生要么是顺应潮流和市场需求,推出革新式的技术或产 品,要么是通过购买专利和模仿式学习引进创新技术。

(二)从1 到多,持续技术创新成长为科技巨头 

持续技术创新、管理层战略眼光和产业整合手段助力巨头实现从到多的壮大发展。从 1 到多的发展历史来看,全球巨头的成长可以通过持续创新构筑技术壁垒获得市场份额、扩张产 能及并购扩大市场份额实现,但前提是公司需要一直保持在行业技术创新的最前端。掌握技术 创新的脉搏,并加以得当的经营之道,是行业巨头成长和维持行业地位的共性。

1、管理层具备卓越的战略眼光,引领行业风潮 

管理层具备卓越的战略眼光,方能引领行业风潮,赚取行业绝大多数利润。纵观电子行 业巨头的发展历程,成功无一不建立在公司具有前瞻性的卓越战略眼光上。公司经营是持续动 态发展的过程,需要顺应行业的变化趋势,始终保持在行业技术和潮流的前端,这样才能维持 公司领先地位,保证公司的稳健经营。

苹果公司对消费者需求具有敏锐的洞察力,从个人电脑业务到iPod,再到 iPhone,每一 代产品都是从无到有,持续创新构筑技术壁垒,引领行业发展趋势数十年。

2、自研加技术性收购,构筑行业尖端技术壁垒 

加大自主研发投入,持续创新构筑技术壁垒。加大研发费用投入以摆脱困境、保持技术 壁垒,使得公司毛利受益。通过敏锐把握消费者的需求,并通过技术研发来实现预期的功能, 是各大巨头一以贯之的做法。

面对千禧年互联网泡沫破灭,三星电子和台积电均通过大幅度提高研发投入,以技术优势 走出困境。1999 年至 2001 年三星电子研发投入增速分别为 56.58%、36.51%、30.10%,台积 电研发投入增速分别为 53.05%、3.28% 、107.54%。

巨额的研发投入推动公司产品迅速实现更新迭代占据技术优势,使得公司在遭受行业危 机冲击下毛利率仍越走越高。其中台积电 2001 年毛利率仍然高达 28.9%,成为公司当年度仍 然净利润为正的关键;2009 年毛利率高达 44.28%,公司当年净利润增速仅下滑 11%。高毛率 成为了公司面临冲击的安全垫。

苹果公司也在逐年提高研发费用,到2018 年已达到 142.36 亿美元。通过巨大的研发投入, 苹果公司得以一直保持自己在智能手机的行业领先地位,成为高端机代名词,从而获取较高的 利润。从苹果历年的销售毛利率来看,从 2007 年 iPhone推出开始,苹果的毛利率一直保持在30%以上。

通过并购获取前沿技术,在新一轮科技创新周期中抢占先机。通过并购,获取最前沿的 技术、团队与公司,以争取在快速的技术与市场变革中赢得先机,这是各大科技巨头在发展过程中普遍采取的策略。

从华为和联想的成长经历对比来看,重视研发投入和技术积累的公司长期更具备成长为 龙头的潜质。华为的研发费用占收入比重较高,2009 年达到 8.95%,之后不断上升,2017 年 更是达到 14.55%,联想研发费用占营收比重相对较低,不高于 4%;研发费用占营收比重的不 同导致了两家公司发展规模的不同:2006 年华为的营收规模仍小于联想,但从 2009 年起华为 营收已经超越联想,且近年来营收的差值有逐步扩大趋势。

3、自建和收购高端产能,技术优势抢占市场份额 

开创新的商业模式,集中力量在具备技术壁垒的环节重点突破。新兴产业参与者少,竞争压力小,同时由于未得到长期发展技术壁垒、市场壁垒相对较低,赶超难度较小,有利于新 进者的发展。台积电开创了晶圆代工的商业模式,仅用了 7 年时间就达到了国际先进水平。

扩产同时注重质量,毛利率、产能利用率长期维持高位。公司产能固然重要,但是在积 极扩产的同时要注重产能质量,向高端市场发力,才能摆脱竞争激烈的低端市场提升公司盈利 能力。台积电不断扩充现有产能,总产值年复合增长率达 24.32%,市占率逐年上升,2017 年 台积电市占率由 2012 年的 45%上升到 56%,远超第二名的 9.2%,形成绝对优势。

但同时公司注重产能的质量,三到四年即能完成产品的更新迭代,产品时刻保持技术领先。技术领先带来的高附加值使得公司毛利常年维持在40%以上,公司的总毛利年复合增长率达 28.59%,超过产能增长率。同时由于技术领先产品往往供不应求,公司的产能利用率除了1998、 2001、2009年受行业形势影响外均维持在85%以上。

(三)当前电子行业处于科技周期交替阶段,科技龙头正引领5G、 物联网和 AI 技术潮流 

当前电子行业处于新旧创新周期的交替阶段,投资机会主要源于未来新兴技术进展和存 量变化。随着智能手机的红利逐渐见顶,移动互联网创新时代进入这一轮科技创新周期的末尾, 但我们欣喜地看到多项具备发展潜力的新兴技术处于萌芽期,下一轮科技创新周期呼之欲出, 带来投资机会;现有周期的存量变化表现为产业转移和产业整合趋势,亦有不错的投资机会。

我们目前站在这一轮创新周期的尾声向前张望,欣喜地看到5G、车联网和 AI 正向我们 招手,下一轮科技创新周期将有望由巨头推动,并孕育出新的巨头。

科技龙头正引领 5G、物联网和 AI 技术潮流,几家科技龙头纷纷布局未来,试图抓住下 一轮技术创新周期机遇。

三、5G 有望开启新一轮技术周期,中国将占据重要地位

(一)5G 相比 4G 大幅优化,应用场景更为丰富 

与之前的通信标准相比,5G 性能优化明显,具体表现为:

1、更快更好的带宽。更快的速度,更高的流量密度,同时时延变小,可达到毫秒级,将极大地提高用户的实验体验。峰值速率也会有显著提升,将显著增强移动通信网络的通讯质量以及抗压能力。

2、高有效率和覆盖率,带来新增应用场景。无人驾驶、云服务、AR/VR 等场景对传输的 有效率和覆盖率要求非常苛刻。这些场景需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,否则会 造成非常严重的后果。5G 将通过增加基站数量来提高覆盖率,同时提高整体有效率。

3、更好的移动性,支持更多的移动性场景。由于物联网设备的接入,不同的场景增多对5G 的移动性提出了更高的要求,以便支撑更多的移动性场景的使用,比如无人驾驶、AR/VR。 分布式移动性管理技术将显著的提高 5G 的移动性。

5G 性能优化也催生出更为丰富的应用场景:

1、增强型移动宽带(eMBB)。该场景在保证用户移动性的前提下,为用户提供无缝的高 速业务体验,并且提供极高的连接密度。eMBB 场景主要集中在大流量传输业务,比如超高清 视频传输、多人高清视频、超高速通信。与传统的4G 相比,必须将现有的频谱效率提升至 3-5 倍以降低流量的单位成本,来达到 5G 需要的 10Gbps 用户的峰值速率(相当于下载速度1.25Gbps)以及 0.1-1Gbps 的用户体验速率。

2、超高可靠与低延迟的通信(uRLLC)。uRLLC 是 5G 标准下满足特殊场景作业需求,该 场景对传输的时延要求非常高。这一类场景主要集中在工业控制和车联网以及云服务方面。这类业务均需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,不然容易造成非常严重的后果

3、海量机器类通信(mMTC)。机器类通信(MTC)是指仅需要极少量人工干预下的机器 间通信。mMTC 是由如今的物联网发展而来,主要面向物联网的低成本节点进行广泛的通信。 物联网通信设备成本低、续航时间长、传输速率要求低、能忍受较高的时延等特性将会为今后 物联网的大规模发展提供可能。mMTC 场景主要是以传感和数据采集为目标,如森林防火、 环境检测、家居管理等应用。这类终端也对网络提出了新的要求,由于终端分布范围广、数量 大,因此需要网络具备数以百亿计连接的能力。目前,已有近 50 亿机器通信终端连接无线网 络,而据著名评测媒体《PC Magazine》预测,到了 2020 年这个数字将会达到 500 亿。
uRLLC 及 eMBB 场景为目前 5G最为迫切的需求场景,其中eMBB 为最基本的需求场景。 我们预计,在 5G 发展初期(2019-2020 年),以热点区域、城区覆盖 eMBB业务为主,主要包 括实现高容量、高速率。到了发展过渡期(2021-2022 年),eMBB 已经基本实现,这个时候就 要求 uRLLC 业务能够在保证 eMBB 业务效率的情况下与 eMBB 业务共存。直到 5G 走向成熟 期(2023-2025年),uRLLC 业务标准化进展已然成熟,5G将大规模承载 mMTC 业务,使得 5G 行业走向真正成熟。

(二)5G 标准呼之欲出,中国企业话语权提升 

5G 技术标准第一部分 Release15 商用标准于 2018 年 月发布。继 2017年 12 月份发布 Rel.15 标准,基于非独立组网(NSA)的核心标准正式冻结之后,2018 年 6 月 14 日,国际移 动通信标准化组织 3GPP通过第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网功能冻结,标志着 首个真正完整意义的国际5G 标准正式出炉。此次发布的 5G Release15 完整版本 SA 采用崭新 设计思路的全新架构,在引入全新网元与接口的同时,还将大规模采用网络虚拟化、软件定义 网络等新技术。
中国企业在 5G 研发中取得了一定的技术优势。华为 Polar 码编码方案成功成为 eMBB 场 景编码的关键,且华为于 9 月 20 日启动由 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 技术研发试 验第三阶段室内覆盖测试项目,测试成绩优异,重点技术已经完成攻关。大唐电信(600198.SH) 多项技术方案进入国际核心标准规范,将会对我国5G 网络的扩展做出巨大贡献。中国移动研 究院也牵头了多项 5G技术研发,主导提出了基于服务的5G 网络架构(SBA),该架构是 5G 独立组网的基础架构。此外,还牵头推动了网络切片架构、用户数据融合架构等工作,并在功 能软件化、C/U 分离、边缘计算方面发挥了重要的推动作用。

(三)全球各国5G 动作频频,中国产业布局稳步推进 

全球各国加速推进 5G,商用计划基本都在 2020 年左右开始部署。全球主要国家和地区 陆续出台了5G 商用时间表,资料显示,各国计划实现 5G 商用的时间相似,基本在 2020 年左 右实现商业部署。目前,全球主要电信运营商基本已开展 5G试验,进度比较接近,韩国运营 商的计划相对靠前,韩国电信(KT)已在 2018 年 2 月平昌冬奥会期间提供 5G 服务,计划于 2019 年进行商业部署。

1、我国 5G 产业布局处在世界领先地位 

5G 标准制定中国力量凸显,中国运营商有望成为先行受益者。自 5G网络起步初期,国 家政府就给予了高度的重视,工信部牵头进行技术研发,运营商牵头产品研发,大大助力了中 国 5G 的发展。3GPP 定义 5G物理层的工作组中,华人专家占到 60%,其中服务于中国通信企业 的达到 70%;中国通信企业贡献到 3GPP 关于 5G 的提案,占全部提案的 40%,华为、中兴在许 多技术上取得了关键的进步,国际化核心专利使得中国在5G 标准制定中有了更强的话语权。

2、三大运营商部署稳步推进,频谱规划方案已经落地 

三大运营商方面,按照 IMT-2020(5G)推进组的计划,基本确定了 2018 年进行重点城市的 5G 试点(中国移动“5+12城”,中国联通“16 城”,中国电信“6+6 城”),2019 年预商用, 2020 年正式商用推进节奏。

2018 年 12 月 日,中国频谱规划方案落地,5G 商用进程又进一步。

(四)5G 进展顺利,预计 2020 年实现正式商用

5G 规划期 2016-2019 年,预计牌照将于 2019 年底发放。5G 规划期将在 2016-2019 年完 成,包括技术标准制定、技术研发试验、频谱规划、牌照发放等。
技术研发进入尾声,重点技术完成攻关。我国5G 建设遵循两步走战略,第一步为 5G 技 术研发试验阶段,第二步为 5G 产品研发试验阶段。我国 5G 技术研发试验在 2016-2018 年进 行,分为 5G 关键技术试验、技术方案验证和 5G 系统验证三个阶段实施,目前已经进入尾声, 重点技术已完成攻关。
运营商产品研发试验如火如荼,预计 2020年实现正式商用。运营商积极进行5G 产品研 发和进行基于 R15 开展 5G 预商用测试。我国目前的 5G 计划是 2018 年规模试验,2019 年预 商用,2020 年规模商用。

目前 3.5GHz 产业链较为成熟,拥有较大的规模和成本优势,2.6Hz 和 4.9Hz 产业链成熟 度低,需要更大的资金投入。我们认为,受 2.6G/4.9G产业链滞后的影响,2018 年底设备商才 能提供 2.6G/4.9G 设备进行测试,预计 5G 牌照或将被延迟到 2019 年下半年或 2020 年初。

(五)5G 与 4G 建设节奏不同 

(六)5G 技术将驱动电子信息行业升级

随着5G 逐步建成,终端、应用均会相应调整,并由 5G 催生出更多应用。未来 5G 对电子行业的驱动将逐步从基站建设拓展到5G 生态,全方位驱动中国电子信息行业升级。

 

四、5G 建设,基站先行,PCB 行业有望受益

(一)5G 基站大幅增加,2020-2022 年为宏基站建设密集期 

预计宏站建设密集期为 2020-2022 年,小站建设密集期为 2022-2025 年。5G 建设期主要 是建设 5G 通信基础设施,如 5G 基站、传输网、机房等,完成搭建 5G 通信系统网络,将从 2019 年一直持续到 2025 年,其中 2019-2020 年为 5G 建设初期,2020-2022 年为中频段宏站大规模建设期,2022-2025 年为毫米波小站大规模建设期。毫米波小站建设滞后于宏站,一方面 是因为宏站覆盖范围更广,支持的用户数量更多,能够较快实现 5G 网络的连续性覆盖,是 5G 基础设施建设中的核心环节,而毫米波小站是作为热点地区提升数据容量的升级优化,另一方 面,我国毫米波技术目前仍然处于研发试验阶段,技术成熟度较低,预计在 2020 年左右才可 以实现商用部署。

我们认为,5G 建设将遵循“前期中频宏站覆盖重点城市-中期中频宏站完成城乡全覆盖- 后期毫米波小站覆盖热点地区”的路径。前期集中在 2019-2020年 5G 建设初期时,三大运营 商将会在规模测试的基础上实现预商用,试点城市主要为重点一二线城市,并完成规模部署, 为 2020 年正式商用做准备,预计需要中频宏站 5-10 万个。中期集中在 2022-2022 年,预计需 要中频宏站 407 万个;后期集中在2022-2025 年,集中部署毫米波小站,预计需要毫米波小站 814 万个。

(二)5G 基站建设将为 PCB 行业带来量价齐升增长 

基站数量增加、单基站 PCB 需求量提升和高频高速通信用 PCB 占比提升,PCB 行业量 价齐升。从 3G 到 4G 再到 5G,波长更短,基站建设更加密集,我们判断 5G宏基站数量是 4G 基站的 1.5 倍,新增小基站则更加密集。5G基站数量的大幅增加和基站前传网络的需求也将 会带来大量 PCB 需求。另外,5G 传输数据增加,要求 AAU(有源天线处理单元)、BBU(基 带处理单元)上 PCB 层数和面积增加。

随着频段增多,频率升高,5G 基站对高频高速材料需求增加。随着 5G 传输数据大幅增 加,对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB。 对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB 的价值量提升至 4G 时代 PCB 的价值 量的 1.3-3 倍左右,高速通信 PCB 价值量上升空间最大。5G 时代,PCB 行业将迎来量价齐升。

(三)大陆内资PCB 行业积极扩产,产能向大陆集中 

全球 PCB 产业向中国大陆转移,2017 年大陆 PCB 产值占比达 50.5%。全球 PCB 经历了 从欧美到日本再到台湾地区,目前向中国大陆的产能转移路径。20世纪 90 年代是美国 PCB 产业高峰期,2000 年左右日本 PCB 产业到达高点。近年来海外巨头出于当地成本高昂和环保 政策严苛的考虑进行产能转移,中国大陆 PCB 产业迅速发展,企业愈发成熟,产品结构趋向 优化。2008 年以来,中国大陆的 PCB 产值占比由 31.18%跃升至 2017 年的 50.5%,并于 2016 年成为全球最大的 PCB 生产地。大陆内资 PCB 企业积极扩产,产品向中高端产能迈进。受下游 5G、服务器、汽车电子 等新兴需求拉动,国内迎来了一波大规模投资浪潮。据不完全统计,自2018 年上半年已有几 十家企业实施投资扩产计划,这其中不仅包括深南电路(002916.SZ)、奥士康(002913.SZ)、胜 宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)等上市企业,非上市的民营企业也纷纷加大投资规 模,超过 10 亿投资规模的不在少数。内资企业产值在 2016 年前多集中在单双面板、多层板等 低端产品,随着电子电路行业技术迅速发展,逐步转向高层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、 刚挠结合板等高端 PCB产品。

(四)PCB 上游覆铜板有望深度受益于 5G 建设 

覆铜板为 PCB 上游主要材料,下游增长驱动量价齐升。5G 主设备建设期数量破千万的宏 站和小站建设与改造将拉动对高频高速PCB 板的需求,引领了市场对高频、高速、高多层覆 铜板等高性能材料的需求,促使覆铜板产品结构向高端化调整,横向拓宽覆铜板产品覆盖领域 和市场规模。

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料, 一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材 料,下游产业是 PCB。在 PCB 材料成本结构中,覆铜板占比 51%,是 PCB 核心构成组件, PCB 需求提升将直接拉动覆铜板需求上升。

(五)基站建设如火如荼,超高频段覆铜板提升空间巨大

当前业界开展研究的 5G 典型候选频段为 6GHz 以上高频频段,高频段意味着覆盖半径更 小,单基站的覆盖半径将减小到20m-50m,未来 5G 移动通信不再完全依托大型基站进行信 号中转传输,5G 使用频段上升将会使大量的小型基站投入使用。预计 5G实现完全广覆盖所 需的宏基站数将为4G 的 1.2 倍,达 407万个,毫米波小站数保守估计是5G 宏基站的两倍, 达 814 万个。5G 基站采用 Massive MIMO 形成大规模天线阵列覆盖大规模用户基数,同时该 技术引入使得基站侧天线单元数量提升至 32-256 根不等,从而大幅带动基站对超高频覆铜板 的需求,同时基站数量整体增加也驱动普通覆铜板市场规模增加。

根据爱立信数据显示,未来广域物联网中5G 连接设备数量预测如下,同时根据 5G 建设 进度预测未来 5 年物联网设备规模增速基本保持稳定态势测算出此类设备的 5G无线链接模块 带来高频材料需求在2025 年有望达到 37 亿元。

五、联网设备更迭推动物联网落地,助力消费电子回暖

(一)联网设备更迭,万物互联有望在5G 时代成为现实

随着5G 逐步成熟,信息传输速度延迟降至 0.5 ms 级别,将为物联网实现提供坚实的通信基础。

物联网(Internet of Thing)是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、 全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网相连接, 进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

简而言之物联网是建立在互联网上,实现物物相连的泛在网络,其技术的重要基础和核心 仍旧是互联网。与传统互联网相比,物联网使用 NB-IOT、eMTC 和 5G 等技术,在提升 18.7倍下行速率的同时,保持了高网络容量和广泛的单点覆盖距离。同时以工业网络专用协议为主 的物联网通信协议保证了数据传输的实时性。在人与人连接接近饱和,人与物、物与物等需求 旺盛的趋势下,物联网技术具有更为广阔的应用前景。

1、政策支持、技术标准化,物联网成熟度提升 

根据物联网的市场状态,物联网的发展历程及规划可分为“垂直”应用、初级“水平”应用和 完全“水平”应用三个阶段。在物联网的起步期,RFID 和传感器等较为基础的行业率先得到了 发展。EPCglobal(RFID 行业标准组织)降低 RFID 价格的目标设定,推动 RFID 芯片成本的 下降,加速 RFID 技术的渗透,形成以 M2M(机器对机器)终端为主导的物联网市场。

在初级水平应用阶段,2010年物联网成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业之 一,政府推动电网、交通、物流等领域进行一系列试点。传统领域和新兴互联网企业纷纷布 局,物联网产业链上下游开始显现,形成了芯片厂商、平台厂商、渠道服务商、系统集成商、 服务运营商等分层结构。与此同时 ETSI/IEEE 等标准逐步成熟,行业应用在多厂家 M2M 设备 间实现互通。在技术方面,公有云数据存储成本由 2010年的 25 美分/GB,降至 2014 年的 0.24 美分/GB,降低了物联网设备的存储负担。进入完全“水平”应用阶段,物联网的网络基础不断 完善,以高速率、强有效率和低延时为特点的 5G技术的兴起,促进物联网海量接入场景得以 实现。

2016 年 6 月 3GPP R13 冻结,5G 的重要应用场景 NB-IoT 正式成为国际上通用的运营 商级物联网标准,中国三大运营商相继启动NB-IOT 建设。

腾讯、阿里巴巴等先后推出物联网平台,智慧城市、智能家居、无人零售等物联网应用场 景不断涌现。随着技术突破、成本下降和利好政策出台,物联网产业链的成熟度将进一步提高。

2、科技巨头纷纷布局,向应用服务渗透 

基础设施层布局完善,国际龙头主导关键技术。物联网产业链由下至上可分为感知层、 网络层、平台层和应用层。从物联网产业链中各层级发展成熟度来看,目前感知层、网络层已 处于成熟产业,发展规模分别占物联网产业规模的 33%,35%,其中国内企业在 M2M服务、 中高频 RFID、二维码及网络传输等产业环节具有一定优势,但基础芯片设计、通信芯片模块、 高端传感器制造及智能信息处理等产业环节较为薄弱。

作为物联网的大脑,芯片是感知层终端设备的核心部分。跟据 IC Insights 预测,到 2020 年,全球物联网芯片市场规模将达 311 亿,未来将成为超过 PC、手机芯片领域的最大芯片市 场。目前在物联网芯片市场仍然由高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、 英特尔(Intel)、德州仪器(Texas Instruments,TI)所主导,我国核心芯片约 80%依赖进口。 但随着 3GPP R13 冻结,华为、中兴通讯等国内厂商紧跟标准出台节奏推出商用 NB-IOT芯片, NB-IoT 终端有望迎来放量增长,NB-IOT 芯片将成为我国物联网芯片领域重要发力点。

全球科技巨头加速布局平台层,价值链向应用服务渗透。根据麦肯锡预测,未来设备层、 连接层、平台层和应用层的价值占比分别为 21%、10%、34%、35%,而目前平台层和应用层 处于起步期和成长期,仅占比为 27%,5%,远低于未来价值占比,发展潜力巨大。从资本市 场投资热度来看,腾讯、IBM、亚马逊、思科等科技公司纷纷发力物联网平台领域,以投资或 并购的方式,实现从底层到上层的产业链整合。2014 年腾讯发布“QQ 物联智能硬件开放平台”, 覆盖智能家居等多种应用场景,2015 年 IBM 投资 30亿美元成立物联网事业部,同年亚马逊 发布 AWS IOT 物联网应用平台,2016 思科收购物联网平台公司 Jasper,年据相关数据测算, 2011~2016 年平台、安全和技术类企业并购投资案例数最多,占比为39%,行业应用投资次之, 达到 56 笔。

3、物联网应用场景广阔,市场前景可观

目前,物联网应用场景中已经形成较大颗粒(年需求量在 1000 万以上)市场的主要有车联网、智能表计、移动支付、智能家居等领域。

车联网是网络层无线通信模块最大的应用场景,市场规模超千亿。自从中国汽车工业协 会在 2015 年首次发布中国智能网联汽车的定义后,智能网联汽车迅速成为资本市场关注焦点。 目前车联网被定为成解决交通拥堵、保障行车安全的有效手段,在城市交通问题日益严重的情 况下未来增长空间广阔,但是受制于相关技术和设备成本,市场渗透率仍然较低。

基于我国自主研发的 LTE- V2X 无线通信方式以其低时延性、高可靠性、以及专用短程直 接通信与广域蜂窝通信相结合等特点为为智能网联汽车这种需要低时延、高可靠连接的业务提 供了技术支持。目前,几乎每一台车辆都会配备 T-BOX 或 OBD 设备,方便车主导航或通过 车载终端进行通话。而这些车载终端都需要嵌入无线通信模块。

仅以中国为例,目前每年的新增车辆在2000~2500 万辆之间,为无线通信模块市场带来 每年 2000 万套的增量市场。

智能表计每年提供千万级别市场。目前,表计领域(水、电、汽、热表)逐步开始智能 化升级,从而可以实现远程传输数据,替代人工上门抄表。以市场潜力最大的水表为例,目前 我国每年新生产水表在 2500 万套左右,目前的渗透率在 25%左右,即出厂 600 多万带来通信 模块的智能表,随着智能化渗透率的提高,这一数量将会逐步提升。再加之热表和气表的量, 表计类市场有望每年提供千万级的模块市场。

聚合支付智能 POS 机需求将达千万级别。与传统 POS 机相比,智能 POS 机拥有信息联动性强、功能多元化,可将外设和传感器与 POS集成或连接等特点,满足了聚合支付中把多 种互联网支付方式整合的需求。

2017 年底全国联网 POS 机数量达到 3118.86 万台,这些 POS 机更多采用有线网络或简单 的 2G/3G 网络进行收单,随着聚合支付的盛行,对新一代智能 POS机的需求开始崛起,存量POS 市场开始向智能移动 POS 机升级。而目前智能 POS 的渗透率在 10%左右,还处于升级 换代初期,未来五年渗透率将有望达到50%,新增商户和存量替代将为业界带来每年千万级 的智能模块需求。

智能家居是物联网应用中的朝阳产业,未来三年复合增长率有望超20%。受到技术瓶颈、 行业标准不统一等问题的限制,目前智能家居的渗透率仍比较低。而物联网 NB-IOT 等技术的 落地为智能家居提供了更多的服务和更好的用户体验,通过移动终端 APP用户可远程控制智 能家居产品,安全便捷地体验真正的智能化生活。2017 年中国智能家居市场规模为 3254.7 亿 元,随着关键技术的进步与产业体系的完善,预计未来三年内市场将保持21.4%的年复合增长 率,到 2020 年市场规模将达到 5819.3 亿元。东软载波是载波通信芯片提供商,公司提供的智 能家居解决方案,改造成本低、市场反馈好,有望乘智能家居浪潮而起;汉威电子增资云开信 息,在居家健康领域再度布局,公司感知技术领先,成长空间广阔;全志科技在物联网芯片方 面优势明显,芯片已在智能音响、智能扫地机器人等产品上有所应用,未来可期。

物联网的应用场景中,车联网是目前网络层无线通信模块最大的应用场景;随着技术成熟 和各家厂商推进,我们认为车联网有望在 5G时代迎来爆发式发展。

4、网联汽车渗透率提升,车联网有望加速落地 

全球汽车销量保持稳定,网联汽车渗透率不断提高。全球汽车行业近年来的年销量比较 稳定地维持在 1 亿辆左右。根据中国汽车工程协会的预计,2020 年、2025 年、2030 年我国销 售新车联网的比率将分别达到 50%、80%、100%。鉴于消费者对智能网联汽车的消费倾向和 新车预装车联网功能相对能够比较轻松实现,智能网联汽车的年复合增长率我们估计在45% 左右,智能网联汽车的渗透率将会由 2017 年的 15%上升到 2022 年的 69%。
我们预计全球车联网的市场规模将从 2017年 525 亿美元增长到 2022 年的 1629 亿美元, CAGR 为 25.4%。中国车联网市场规模将从 2017 年的 114 亿美元增长到 2022年的 530 亿美元, CAGR 为 36%。

5、车联网目前处于 ADAS 阶段,国际巨头纷纷布局 

车联网要求汽车能够实现智能驾驶,目前处于ADAS (Advanced Driver Assistance System) 阶段。自动驾驶现在大致分为五个层级,从 L1 到 L5 自动驾驶程度不断提升,技术实现难度 也不断增加。

全球范围内 ADAS 规模保持每年 30%以上的增速增长。同时,各国陆续将 ADAS 列入汽车安全法规的政策利好,有望成为技术之外另一 ADAS市场增长的驱动力;美国高速公路安全管理局 NHTSA 自 2011 年起就将汽车前撞预警 FCW 纳入车辆安全评分,并规定自 2018 年开始五星安全标准车辆必须配备自动紧急制动 AEB。2016 年 3 月,20 家占据美国汽车市场 份额 99%以上的制造商(通用、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田、本田、日产、马自达、三菱、 富士重工业、现代、起亚、奥迪、宝马、戴姆勒、大众、保时捷、沃尔沃、玛莎拉蒂、捷豹路 虎、特斯拉)同意自 2022 年起乘用车标配 AEB。欧洲新车碰撞测试项目 NCAP 同样在汽车安 全评分中列入了自动紧急制动 AEB,自适应巡航 ACC 等。日本国土交通省 MLIT 自 2014 年 开始将自动紧急制动 AEB纳入安全评分体系。中国于2018 年根据本国道路交通安全情况也开 始将 ADAS 技术列入安全法规;多国政策利好将驱动新一轮 ADAS 行情增长。
预计,在中国,ADAS 市场规模将开始迅速增长,从 2015 年到 2020 年年复合增长 率可高达 58%,2020 年规模将增至 757.83 亿元。另一方面,车载摄像头未来将是车联网信 息处理的重要入口。根据埃森哲的预测,虽然2016 年中国车联网市场规模仅为 77 亿元,未 来十年将开始高速成长,在 2025 年增长至 2162 亿元。
ADAS 国际市场集中度较高,主要市场份额集中于 Mobileye,博世集团,大陆集团, DENSO,德尔福汽车集团;该领域国际巨头布局较早,布局程度较高,整体而言垄断程度较高。

6、国内厂商抢占市场,上市公司加快布局节奏 

国内踏入 ADAS 领域的初创公司如雨后春笋,有自主研发,通过产品实现方案差异化和 本土化竞争抢占市场的类型,也有希望通过对国际知名大厂商业模式和产品模仿力图快速抢占 国内市场的玩家。

(二)远程医疗和远程教育随5G 兴起,联网设备需求有望爆发 

5G 给远程医疗提供了更好的技术实现条件,通过提供更快的速度,更稳定的连接、更小 的时间延迟与更大的容量来改善远程医疗和远程护理。在 5G 技术下,医生可以更快调取图像 信息、开展远程会诊,甚至开展远程手术。根据 2019年 1 月 20 日中国日报网的报道,中国成 功完成 5G远程外科手术。主刀医生利用华为5G 网络技术搭建的网络环境,远程操控手术机 器人,在不到十分钟的时间内,将小猪的肝小叶顺利切除,全程延时少于 0.1 秒。

庞大的 5G 物联网可以帮助用户保持健康,大规模物联网涉及医疗物联网(IoMT)生态 系统,将包含数以百万计甚至数十亿的低能耗、低比特率的医疗健康监测设备、临床可穿戴设 备和远程传感器。医生将依靠这些仪器,不断地采集病人的医疗数据,如生命体征、身体活动 等信息,实现多方交互共享,从而实现远程监控医疗,并让医生能够有效地管理或调整治疗方 案。

5G 所带来的更高效的连接以及全新的增强型移动宽带数据传输速率,可以支持个性化的 医疗保健应用和沉浸式体验,如虚拟现实和实时视频传输。这就意味着在无法实现“面对面就 医”的情况下,医生只需要带上 VR 头盔或者眼镜就可以轻松跨越时间和距离的障碍,通过 3D/UHD 视频远程呈现或 UHD 视频流来对病人进行远程诊疗。

5G 时代可以将配备高清晰度视频通信的救护车变为现实,病人上了救护车,采用移动 5G技术,在救护车上就可将病人的检查信息和现场场景直接快速传输到医院,使专家们完成诊断, 做出诊断方案,有效缩短病人的院前抢救时间。5G 使得远程无阻隔实时通话、记录成为可能。

相对于前几代网络大部分聚焦通信技术本身的特性,5G 网络的优势则带来了人与人、人 与物以及物与物之间高速、安全和自由联通的基础,也为基础通用技术要求较高的远程医疗行 业的发展提供了更多可能。

(三)安防电子需求释放节奏放缓,联网和智能化趋势下长期增长无虞 

2018 年受去杠杆影响,地方政府在安防领域的支出意愿及能力降低,雪亮工程和智慧城 市等大型安防项目推进力度低于前几年,投资周期由 2 年拉长至 3 年甚至更长,因此行业增速 略有放缓。同时,国内安防电子行业龙头企业纷纷采取去库存战略以加快渠道端现金回流来保 障现金流,需求和供给都偏谨慎。2017 年国内视频监控市场行业增速为 15%,预计 2018 年增 速有所下滑,但仍将高于 10%。2017 年全球视频监控市场规模约为 9%,预计 2018 年增速约 为 6%。

海外市场方面,因为美国对安防产品加征关税及实施禁令均对国内安防企业出口海外产生 实质影响;供给方面,国内安防电子企业纷纷收缩美国业务并布局其他空白市场。

(四)短期承压,5G 助力消费电子产业链回暖 

1、智能手机出货量依然承压,预计 2019 年三季度前行业景气度继续低迷 

全球智能手机市场进入平台期。在完成了全球主流市场渗透率快速提升的过程后,智能 手机市场的总规模增速自 2015 年明显趋缓。根据 IDC 数据,2016 年全球智能手机出货约为 14.7 亿部,同比仅增长 2.6%,2017 年全球智能手机出货量更是出现首次下跌,出货约为 14.62 亿台,同比下滑了 0.5%;2018 年上半年全球智能手机出货量为 6.76 亿部,同比下滑 1.84%。

国内智能手机市场渗透率已达较高位置,手机出货量主要源于换机需求。2017 年中国智 能手机销量达到 4.56 亿台,较 2016 年增长 1.1%。根据 IDC数据,2018 年第二季度,中国智 能手机市场出货量约 1.05 亿台,同比下降 5.9%,较上季度降幅有所收窄。同时,中国智能手 机渗透率已经较高,根据 Pew Research Center 公布的数据,2018 年中国智能手机渗透率已经 达到 68%,高于全球平均水平,提升空间不大。目前国内智能手机已进入到产业发展的成熟 期,手机出货量主要源于换机需求。

智能手机换机周期方面,2017 年全球智能手机换机周期从 2.5 年上升至 2.7 年,其中亚太 地区换机周期上升最为明显,其他地区变化不大。中国区智能手机换机周期从 1.8 年大幅增至 2.7 年,与全球均值 2.7 年持平。中国智能手机市场经历高速发展后,渗透率红利逐渐消失, 出货景气程度逐渐驱平,出货量依赖于手机技术创新带来的换机需求。

我们认为目前手机微创新的幅度难以带来较为客观的换机需求,并且消费者因为等待5G 换机可能将原本的换机计划延后,2019 年全年智能手机出货量料将持续低迷,至 5G 手机大规 模出货后实现正增长,预计智能手机行业的竞争压力加大,传导至上游模组行业存量博弈加剧。 整体来看,2019 年消费电子整体景气度可能持续低迷,从 2019 年底起有所回暖。

2、短期看硬件微创新,关注光学和屏下指纹创新 

三摄继续渗透,3D 感测和屏下指纹功能东风已起。三摄相比双摄成像效果更佳,华为引 领行业潮流。华为 P20 pro 率先采用三摄,机型沿用了华为P 系列一贯的黑白加彩色的双摄摄 像头方案,不同的是在原有的双摄基础上又增加了一枚长焦摄像头,组成了全新的徕卡三摄。 成像效果惊艳,在日常拍摄时4000 万像素的传感器通过算法将像素点 4 合一,形成 1000 万像 素,已达到在暗光、夜晚拍摄时能够有效降噪、展现更多细节的效果。

其出色的成像质量时期位列 DxOMark 排行榜第一名,远超第二名,成像效果惊艳,市场 反响强烈。华为 P20 pro 从发布之后三个月内,销量已突破650 万台,预计生命周期内销量将 超过 1500 万台。自华为之后,OPPO R17 Pro、三星 A7、LG V40 ThinQ、华为 Mate20 等带有 三摄的新机先后发布。

三摄预计将成为明年安卓高端机标配,模组ASP 提高。在华为 P20 pro 的引领下,预计 明年三摄将成为安卓高端机的标准配置,三摄的市场份额正在不断攀升根据IDC 的预测,明 年华为三摄手机出货量占比 25%,苹果 22%,三星 20%,OPPO 和 vivo 为 14%,最少的小米 也有 5%,三摄手机总的市场份额将达到 15%。

3、中期模组行业或有整合,大厂机会来临 

头部厂商凭借技术实力在旗舰机型上持续微创新获得品牌影响力,凭借规模优势在中低端 机型竞争份额,持续压缩中小厂商的生存空间,实力不足的厂商逐步退出市场,终端市场集中 化程度越来越高。

全球智能手机集中度不断提升。根据IDC 数据,2018Q2 全球前五大品牌市占率高达 66.70%,相比 2015Q1 的 52.20%提升了 14.5个百分点。

国内智能手机市场也向头部品牌集中。2012-2017 年,中国智能手机市场前五大厂商出货 量占比从 56.1%提升至 73.4%,提升了 17.30%;2018 年二季度,前五大厂商出货量占比更是 达到 86.9%,资源进一步向头部厂商集中,集中化趋势明显。

下游智能手机出货量增速下滑,并且出货量向头部品牌集中,订单资源势必向大厂倾斜。 根据我们的测算,消费电子行业模组端产能已有过剩倾向,未来中小厂商生存空间受到挤压, 订单数量减少导致盈利能力可能出现较大下滑,未来产能可能逐步面临被淘汰的风险。

我们认为,行业景气度下行周期中,模组厂商之间为了争夺市场份额可能会进行价格战, 中小企业料将依附于大厂生存,资质较好的中小企业可能会被大厂收购。中小企业能够存活, 大厂能够以较低地成本扩充产能巩固行业地位,两者需求匹配。

4、第一批 5G 手机 2019 年下半年面世,消费电子整体估值或提前见底 

根据各终端品牌的研究进展以及5G 产业链的运转情况,我们预计首批 5G 手机有望在 2019 年下半年上市,并有望在 2020-2021 年迅速普及,带来换机潮,但短期影响有限,预计2019 年智能手机出货量仍将下滑 10%左右。5G 手机的零部件供应商在 5G 手机出货前一两个 月提前备货,业绩释放有一定提前量,消费电子整体估值或提前因5G 手机面世而见底反弹。

随着 2019 年下半年 5G 从基站建设拓展到联网,刺激消费者的 5G换机需求我们预计消费 电子产业链将从 2019 年下半年起逐步回升。

六、5G 形成新的电子生态,为半导体行业注入成长动能

(一)5G 将带来电子生态系统的变化 

5G 在无线技术和网络技术的创新技术将带来电子生态系统的变化,并为相关产业链注入 新一轮增长动力。从产业链上看,上游器件、中游设备、网建设优化维护、电信运营及应用 都将随 5G 而改变。5G 网络强大的连接能力,包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产 业链都将迎来大发展以及转型升级期。

5G 对应的通信技术发生变化,因此终端方面需要新的电子元件进行支撑。

5G 推动电子基础材料发生变化。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更 高的要求,传统的 FR4 和 PI 已经不能作为高频高速电路的载体,会造成信息的失真、较低的 响应速度和更高的系统能量耗散,LCP 是目前重要的发展方向。随着通信频率的提升,5G 智 能终端设备的通信频率过高会对产品各个元器件带来干扰,为此需要有用于屏蔽和吸收杂波的EMI 材料,EMI 材料须从超低频、低频、高频上来分层解决干扰问题。5G 时代浪潮下,超细 线路高阶 FPC、无线充电纳米晶材料、高频高速 LCP 材料、EMI 屏蔽及吸波材料、高频复合 材料等成为构建 5G 市场必不可少的材料。

5G 高频趋势下,射频组件可能发生较大变化。射频是通信设备核心,具有收发射频信号 的作用,决定了通信质量、信号功率、带宽和网络连接速度等多项指标。5G 频谱划断全面提 升, 5G 频谱分为 Sub-1GHz、Sub-6GHz 和毫米波频段, Sub-1GHz 适用于 5G 大规模物联网通信,Sub-6GHz适用于 100MHz 带宽的增强型移动带宽服务,毫米波频段适用于 5G 固 定无线连接和增强型移动带宽连接。高频趋势下,射频前端工艺面临挑战,如声学滤波器不适 用于毫米波段。此外,在高频趋势下,PA、LNA、开关等多个器件可能转向 SOI 工艺。

5G 终端设备耗电量大增,储能组件可能转向 3C 电池 pack 或无线充电。未来随着云技术 逐步成熟,终端的数据处理和运算或许可以转到云端进行,大大简化终端本身的硬件结构。

(二)全球半导体行业进入调整阶段是大势所趋,5G 未来将为半 导体行业注入新的成长动能 

受存储调整拖累,全球半导体行业产值增速略有下滑,进入调整阶段。根据SEMI 的数 据,2018 年全球半导体产业预计增长 15%至 4671 亿美元,增速比 2017 年的 21%略有下滑。 根据 IC insights 的数据,2018 年四个季度半导体产值同比增速呈现下滑趋势,2018 年第一季 度半导体产业同比增速约 21.1%,四季度同比增速下滑至 6.0%,全球半导体行业整体已处于 调整阶段。

5GAI、汽车电子等新应用将为半导体产业提供增长动力,但预计 2019 年难以扭转存 储器降价带来的需求疲软趋势,长期将构成新的产业增长点。随着汽车电子化渗透率不断提 升,汽车电子相关的半导体需求释放,包括功率IC、IGBT、CMOS等都将迎来增长。汽车电 子相关的 ADAS 系统、AI 和 5G 还将带来相关领域芯片的增长点,但是考虑到大规模商用仍 待时日,预计这部分增长量短期内难以扭转半导体行业整体景气度下行的大趋势,但未来将成 为重要的增长来源。

诚然,5G 将给整个电子生态带来全新的成长动力,但是落实到集成电路领域,我们认为 5G 带来的驱动力在 2019 年将比较有限。存储器作为过去两年的核心驱动因素,其表现的好坏预计仍将是决定今年全球集成电路成长的决定性因素。我们预计今年上半年整个存储器仍将 处于调整周期,量增价调的趋势将得到持续,下半年则有可能逐步复苏。全球集成电路有望呈 现先抑后扬趋势,整体营收将保持稳定增长态势。

2019年电子信息产业深度分析:5G产业链、物联网、半导体

来源:未知       作者:admin  发布时间:2019-02-01

一、科技创新浪潮推动电子行业增长,催生行业巨头

历史至今,电子行业大致 经历了五轮科技创新周期,包括 1970 年代的大型机、1980年代的小型机、1990 年代的个人电 脑、2000 年代的桌面互联网和 2010 年代的移动互联网创新,在终端硬件上分别对应着晶体管 计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机、笔记本计算机和智能手机。终端硬件的形 态变化,对应着爆发式增长的电子元器件需求,电子行业也得到了长足发展。

PC 和智能手机创新周期带来终端革新,对应的电子元器件需求大幅增长。从个人 PC和 智能手机两个科技创新周期来看,PC 和智能手机的出货量最终分别稳定在 2.6 亿台和 14 亿台 左右,每台终端都对应着数以千计的电子元器件,为电子行业带来了长足增长。

以半导体销售额为例。根据 WTSC 的数据,1999 年全球半导体销售额仅为 1494亿美元, 在 PC、智能手机和云服务器等终端的推动下,2017 年全球半导体销售额超过 4000 亿美元,电子行业得到长足增长。

每一轮科技浪潮都由巨头引领创新,多家公司从中受益,催生了新的科技龙头,变动产 业格局。上世纪八十年代,集成电路计算机产业兴起,催生了惠普和仙童等巨头;九十年代, 大规模集成电路产业兴起,催生了微软、IBM 和英特尔等巨头;二十一世纪初,商用光纤产 业兴起催生了谷歌、亚马逊和华为等巨头;过去十年,新兴移动终端产业催生了苹果、高通和 三星等巨头。

每一代科技浪潮都由巨头引领,但新的巨头顺着科技浪潮布局新兴产业,可以顺势而上 超越前代龙头。

二、溯源巨头成长历史,崛起之路多有相似之处

每一轮科技创新周期都将发生产业格局变动或催生出新的巨头。通过回溯行业巨头的成 长历史,总结出公司成长为巨头的基因,能够指导电子行业投资。

(一)从0 到 1,创新周期初期通过革新或模仿立下技术根基 

能够成功实现从 到 的初始发展,关键在于掌握创新技术,解决技术空白。从全球巨 头从 0 到 1 的发展历史来看,巨头的诞生要么是顺应潮流和市场需求,推出革新式的技术或产 品,要么是通过购买专利和模仿式学习引进创新技术。

(二)从1 到多,持续技术创新成长为科技巨头 

持续技术创新、管理层战略眼光和产业整合手段助力巨头实现从到多的壮大发展。从 1 到多的发展历史来看,全球巨头的成长可以通过持续创新构筑技术壁垒获得市场份额、扩张产 能及并购扩大市场份额实现,但前提是公司需要一直保持在行业技术创新的最前端。掌握技术 创新的脉搏,并加以得当的经营之道,是行业巨头成长和维持行业地位的共性。

1、管理层具备卓越的战略眼光,引领行业风潮 

管理层具备卓越的战略眼光,方能引领行业风潮,赚取行业绝大多数利润。纵观电子行 业巨头的发展历程,成功无一不建立在公司具有前瞻性的卓越战略眼光上。公司经营是持续动 态发展的过程,需要顺应行业的变化趋势,始终保持在行业技术和潮流的前端,这样才能维持 公司领先地位,保证公司的稳健经营。

苹果公司对消费者需求具有敏锐的洞察力,从个人电脑业务到iPod,再到 iPhone,每一 代产品都是从无到有,持续创新构筑技术壁垒,引领行业发展趋势数十年。

2、自研加技术性收购,构筑行业尖端技术壁垒 

加大自主研发投入,持续创新构筑技术壁垒。加大研发费用投入以摆脱困境、保持技术 壁垒,使得公司毛利受益。通过敏锐把握消费者的需求,并通过技术研发来实现预期的功能, 是各大巨头一以贯之的做法。

面对千禧年互联网泡沫破灭,三星电子和台积电均通过大幅度提高研发投入,以技术优势 走出困境。1999 年至 2001 年三星电子研发投入增速分别为 56.58%、36.51%、30.10%,台积 电研发投入增速分别为 53.05%、3.28% 、107.54%。

巨额的研发投入推动公司产品迅速实现更新迭代占据技术优势,使得公司在遭受行业危 机冲击下毛利率仍越走越高。其中台积电 2001 年毛利率仍然高达 28.9%,成为公司当年度仍 然净利润为正的关键;2009 年毛利率高达 44.28%,公司当年净利润增速仅下滑 11%。高毛率 成为了公司面临冲击的安全垫。

苹果公司也在逐年提高研发费用,到2018 年已达到 142.36 亿美元。通过巨大的研发投入, 苹果公司得以一直保持自己在智能手机的行业领先地位,成为高端机代名词,从而获取较高的 利润。从苹果历年的销售毛利率来看,从 2007 年 iPhone推出开始,苹果的毛利率一直保持在30%以上。

通过并购获取前沿技术,在新一轮科技创新周期中抢占先机。通过并购,获取最前沿的 技术、团队与公司,以争取在快速的技术与市场变革中赢得先机,这是各大科技巨头在发展过程中普遍采取的策略。

从华为和联想的成长经历对比来看,重视研发投入和技术积累的公司长期更具备成长为 龙头的潜质。华为的研发费用占收入比重较高,2009 年达到 8.95%,之后不断上升,2017 年 更是达到 14.55%,联想研发费用占营收比重相对较低,不高于 4%;研发费用占营收比重的不 同导致了两家公司发展规模的不同:2006 年华为的营收规模仍小于联想,但从 2009 年起华为 营收已经超越联想,且近年来营收的差值有逐步扩大趋势。

3、自建和收购高端产能,技术优势抢占市场份额 

开创新的商业模式,集中力量在具备技术壁垒的环节重点突破。新兴产业参与者少,竞争压力小,同时由于未得到长期发展技术壁垒、市场壁垒相对较低,赶超难度较小,有利于新 进者的发展。台积电开创了晶圆代工的商业模式,仅用了 7 年时间就达到了国际先进水平。

扩产同时注重质量,毛利率、产能利用率长期维持高位。公司产能固然重要,但是在积 极扩产的同时要注重产能质量,向高端市场发力,才能摆脱竞争激烈的低端市场提升公司盈利 能力。台积电不断扩充现有产能,总产值年复合增长率达 24.32%,市占率逐年上升,2017 年 台积电市占率由 2012 年的 45%上升到 56%,远超第二名的 9.2%,形成绝对优势。

但同时公司注重产能的质量,三到四年即能完成产品的更新迭代,产品时刻保持技术领先。技术领先带来的高附加值使得公司毛利常年维持在40%以上,公司的总毛利年复合增长率达 28.59%,超过产能增长率。同时由于技术领先产品往往供不应求,公司的产能利用率除了1998、 2001、2009年受行业形势影响外均维持在85%以上。

(三)当前电子行业处于科技周期交替阶段,科技龙头正引领5G、 物联网和 AI 技术潮流 

当前电子行业处于新旧创新周期的交替阶段,投资机会主要源于未来新兴技术进展和存 量变化。随着智能手机的红利逐渐见顶,移动互联网创新时代进入这一轮科技创新周期的末尾, 但我们欣喜地看到多项具备发展潜力的新兴技术处于萌芽期,下一轮科技创新周期呼之欲出, 带来投资机会;现有周期的存量变化表现为产业转移和产业整合趋势,亦有不错的投资机会。

我们目前站在这一轮创新周期的尾声向前张望,欣喜地看到5G、车联网和 AI 正向我们 招手,下一轮科技创新周期将有望由巨头推动,并孕育出新的巨头。

科技龙头正引领 5G、物联网和 AI 技术潮流,几家科技龙头纷纷布局未来,试图抓住下 一轮技术创新周期机遇。

三、5G 有望开启新一轮技术周期,中国将占据重要地位

(一)5G 相比 4G 大幅优化,应用场景更为丰富 

与之前的通信标准相比,5G 性能优化明显,具体表现为:

1、更快更好的带宽。更快的速度,更高的流量密度,同时时延变小,可达到毫秒级,将极大地提高用户的实验体验。峰值速率也会有显著提升,将显著增强移动通信网络的通讯质量以及抗压能力。

2、高有效率和覆盖率,带来新增应用场景。无人驾驶、云服务、AR/VR 等场景对传输的 有效率和覆盖率要求非常苛刻。这些场景需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,否则会 造成非常严重的后果。5G 将通过增加基站数量来提高覆盖率,同时提高整体有效率。

3、更好的移动性,支持更多的移动性场景。由于物联网设备的接入,不同的场景增多对5G 的移动性提出了更高的要求,以便支撑更多的移动性场景的使用,比如无人驾驶、AR/VR。 分布式移动性管理技术将显著的提高 5G 的移动性。

5G 性能优化也催生出更为丰富的应用场景:

1、增强型移动宽带(eMBB)。该场景在保证用户移动性的前提下,为用户提供无缝的高 速业务体验,并且提供极高的连接密度。eMBB 场景主要集中在大流量传输业务,比如超高清 视频传输、多人高清视频、超高速通信。与传统的4G 相比,必须将现有的频谱效率提升至 3-5 倍以降低流量的单位成本,来达到 5G 需要的 10Gbps 用户的峰值速率(相当于下载速度1.25Gbps)以及 0.1-1Gbps 的用户体验速率。

2、超高可靠与低延迟的通信(uRLLC)。uRLLC 是 5G 标准下满足特殊场景作业需求,该 场景对传输的时延要求非常高。这一类场景主要集中在工业控制和车联网以及云服务方面。这类业务均需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,不然容易造成非常严重的后果

3、海量机器类通信(mMTC)。机器类通信(MTC)是指仅需要极少量人工干预下的机器 间通信。mMTC 是由如今的物联网发展而来,主要面向物联网的低成本节点进行广泛的通信。 物联网通信设备成本低、续航时间长、传输速率要求低、能忍受较高的时延等特性将会为今后 物联网的大规模发展提供可能。mMTC 场景主要是以传感和数据采集为目标,如森林防火、 环境检测、家居管理等应用。这类终端也对网络提出了新的要求,由于终端分布范围广、数量 大,因此需要网络具备数以百亿计连接的能力。目前,已有近 50 亿机器通信终端连接无线网 络,而据著名评测媒体《PC Magazine》预测,到了 2020 年这个数字将会达到 500 亿。
uRLLC 及 eMBB 场景为目前 5G最为迫切的需求场景,其中eMBB 为最基本的需求场景。 我们预计,在 5G 发展初期(2019-2020 年),以热点区域、城区覆盖 eMBB业务为主,主要包 括实现高容量、高速率。到了发展过渡期(2021-2022 年),eMBB 已经基本实现,这个时候就 要求 uRLLC 业务能够在保证 eMBB 业务效率的情况下与 eMBB 业务共存。直到 5G 走向成熟 期(2023-2025年),uRLLC 业务标准化进展已然成熟,5G将大规模承载 mMTC 业务,使得 5G 行业走向真正成熟。

(二)5G 标准呼之欲出,中国企业话语权提升 

5G 技术标准第一部分 Release15 商用标准于 2018 年 月发布。继 2017年 12 月份发布 Rel.15 标准,基于非独立组网(NSA)的核心标准正式冻结之后,2018 年 6 月 14 日,国际移 动通信标准化组织 3GPP通过第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网功能冻结,标志着 首个真正完整意义的国际5G 标准正式出炉。此次发布的 5G Release15 完整版本 SA 采用崭新 设计思路的全新架构,在引入全新网元与接口的同时,还将大规模采用网络虚拟化、软件定义 网络等新技术。
中国企业在 5G 研发中取得了一定的技术优势。华为 Polar 码编码方案成功成为 eMBB 场 景编码的关键,且华为于 9 月 20 日启动由 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 技术研发试 验第三阶段室内覆盖测试项目,测试成绩优异,重点技术已经完成攻关。大唐电信(600198.SH) 多项技术方案进入国际核心标准规范,将会对我国5G 网络的扩展做出巨大贡献。中国移动研 究院也牵头了多项 5G技术研发,主导提出了基于服务的5G 网络架构(SBA),该架构是 5G 独立组网的基础架构。此外,还牵头推动了网络切片架构、用户数据融合架构等工作,并在功 能软件化、C/U 分离、边缘计算方面发挥了重要的推动作用。

(三)全球各国5G 动作频频,中国产业布局稳步推进 

全球各国加速推进 5G,商用计划基本都在 2020 年左右开始部署。全球主要国家和地区 陆续出台了5G 商用时间表,资料显示,各国计划实现 5G 商用的时间相似,基本在 2020 年左 右实现商业部署。目前,全球主要电信运营商基本已开展 5G试验,进度比较接近,韩国运营 商的计划相对靠前,韩国电信(KT)已在 2018 年 2 月平昌冬奥会期间提供 5G 服务,计划于 2019 年进行商业部署。

1、我国 5G 产业布局处在世界领先地位 

5G 标准制定中国力量凸显,中国运营商有望成为先行受益者。自 5G网络起步初期,国 家政府就给予了高度的重视,工信部牵头进行技术研发,运营商牵头产品研发,大大助力了中 国 5G 的发展。3GPP 定义 5G物理层的工作组中,华人专家占到 60%,其中服务于中国通信企业 的达到 70%;中国通信企业贡献到 3GPP 关于 5G 的提案,占全部提案的 40%,华为、中兴在许 多技术上取得了关键的进步,国际化核心专利使得中国在5G 标准制定中有了更强的话语权。

2、三大运营商部署稳步推进,频谱规划方案已经落地 

三大运营商方面,按照 IMT-2020(5G)推进组的计划,基本确定了 2018 年进行重点城市的 5G 试点(中国移动“5+12城”,中国联通“16 城”,中国电信“6+6 城”),2019 年预商用, 2020 年正式商用推进节奏。

2018 年 12 月 日,中国频谱规划方案落地,5G 商用进程又进一步。

(四)5G 进展顺利,预计 2020 年实现正式商用

5G 规划期 2016-2019 年,预计牌照将于 2019 年底发放。5G 规划期将在 2016-2019 年完 成,包括技术标准制定、技术研发试验、频谱规划、牌照发放等。
技术研发进入尾声,重点技术完成攻关。我国5G 建设遵循两步走战略,第一步为 5G 技 术研发试验阶段,第二步为 5G 产品研发试验阶段。我国 5G 技术研发试验在 2016-2018 年进 行,分为 5G 关键技术试验、技术方案验证和 5G 系统验证三个阶段实施,目前已经进入尾声, 重点技术已完成攻关。
运营商产品研发试验如火如荼,预计 2020年实现正式商用。运营商积极进行5G 产品研 发和进行基于 R15 开展 5G 预商用测试。我国目前的 5G 计划是 2018 年规模试验,2019 年预 商用,2020 年规模商用。

目前 3.5GHz 产业链较为成熟,拥有较大的规模和成本优势,2.6Hz 和 4.9Hz 产业链成熟 度低,需要更大的资金投入。我们认为,受 2.6G/4.9G产业链滞后的影响,2018 年底设备商才 能提供 2.6G/4.9G 设备进行测试,预计 5G 牌照或将被延迟到 2019 年下半年或 2020 年初。

(五)5G 与 4G 建设节奏不同 

(六)5G 技术将驱动电子信息行业升级

随着5G 逐步建成,终端、应用均会相应调整,并由 5G 催生出更多应用。未来 5G 对电子行业的驱动将逐步从基站建设拓展到5G 生态,全方位驱动中国电子信息行业升级。

 

四、5G 建设,基站先行,PCB 行业有望受益

(一)5G 基站大幅增加,2020-2022 年为宏基站建设密集期 

预计宏站建设密集期为 2020-2022 年,小站建设密集期为 2022-2025 年。5G 建设期主要 是建设 5G 通信基础设施,如 5G 基站、传输网、机房等,完成搭建 5G 通信系统网络,将从 2019 年一直持续到 2025 年,其中 2019-2020 年为 5G 建设初期,2020-2022 年为中频段宏站大规模建设期,2022-2025 年为毫米波小站大规模建设期。毫米波小站建设滞后于宏站,一方面 是因为宏站覆盖范围更广,支持的用户数量更多,能够较快实现 5G 网络的连续性覆盖,是 5G 基础设施建设中的核心环节,而毫米波小站是作为热点地区提升数据容量的升级优化,另一方 面,我国毫米波技术目前仍然处于研发试验阶段,技术成熟度较低,预计在 2020 年左右才可 以实现商用部署。

我们认为,5G 建设将遵循“前期中频宏站覆盖重点城市-中期中频宏站完成城乡全覆盖- 后期毫米波小站覆盖热点地区”的路径。前期集中在 2019-2020年 5G 建设初期时,三大运营 商将会在规模测试的基础上实现预商用,试点城市主要为重点一二线城市,并完成规模部署, 为 2020 年正式商用做准备,预计需要中频宏站 5-10 万个。中期集中在 2022-2022 年,预计需 要中频宏站 407 万个;后期集中在2022-2025 年,集中部署毫米波小站,预计需要毫米波小站 814 万个。

(二)5G 基站建设将为 PCB 行业带来量价齐升增长 

基站数量增加、单基站 PCB 需求量提升和高频高速通信用 PCB 占比提升,PCB 行业量 价齐升。从 3G 到 4G 再到 5G,波长更短,基站建设更加密集,我们判断 5G宏基站数量是 4G 基站的 1.5 倍,新增小基站则更加密集。5G基站数量的大幅增加和基站前传网络的需求也将 会带来大量 PCB 需求。另外,5G 传输数据增加,要求 AAU(有源天线处理单元)、BBU(基 带处理单元)上 PCB 层数和面积增加。

随着频段增多,频率升高,5G 基站对高频高速材料需求增加。随着 5G 传输数据大幅增 加,对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB。 对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB 的价值量提升至 4G 时代 PCB 的价值 量的 1.3-3 倍左右,高速通信 PCB 价值量上升空间最大。5G 时代,PCB 行业将迎来量价齐升。

(三)大陆内资PCB 行业积极扩产,产能向大陆集中 

全球 PCB 产业向中国大陆转移,2017 年大陆 PCB 产值占比达 50.5%。全球 PCB 经历了 从欧美到日本再到台湾地区,目前向中国大陆的产能转移路径。20世纪 90 年代是美国 PCB 产业高峰期,2000 年左右日本 PCB 产业到达高点。近年来海外巨头出于当地成本高昂和环保 政策严苛的考虑进行产能转移,中国大陆 PCB 产业迅速发展,企业愈发成熟,产品结构趋向 优化。2008 年以来,中国大陆的 PCB 产值占比由 31.18%跃升至 2017 年的 50.5%,并于 2016 年成为全球最大的 PCB 生产地。大陆内资 PCB 企业积极扩产,产品向中高端产能迈进。受下游 5G、服务器、汽车电子 等新兴需求拉动,国内迎来了一波大规模投资浪潮。据不完全统计,自2018 年上半年已有几 十家企业实施投资扩产计划,这其中不仅包括深南电路(002916.SZ)、奥士康(002913.SZ)、胜 宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)等上市企业,非上市的民营企业也纷纷加大投资规 模,超过 10 亿投资规模的不在少数。内资企业产值在 2016 年前多集中在单双面板、多层板等 低端产品,随着电子电路行业技术迅速发展,逐步转向高层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、 刚挠结合板等高端 PCB产品。

(四)PCB 上游覆铜板有望深度受益于 5G 建设 

覆铜板为 PCB 上游主要材料,下游增长驱动量价齐升。5G 主设备建设期数量破千万的宏 站和小站建设与改造将拉动对高频高速PCB 板的需求,引领了市场对高频、高速、高多层覆 铜板等高性能材料的需求,促使覆铜板产品结构向高端化调整,横向拓宽覆铜板产品覆盖领域 和市场规模。

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料, 一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材 料,下游产业是 PCB。在 PCB 材料成本结构中,覆铜板占比 51%,是 PCB 核心构成组件, PCB 需求提升将直接拉动覆铜板需求上升。

(五)基站建设如火如荼,超高频段覆铜板提升空间巨大

当前业界开展研究的 5G 典型候选频段为 6GHz 以上高频频段,高频段意味着覆盖半径更 小,单基站的覆盖半径将减小到20m-50m,未来 5G 移动通信不再完全依托大型基站进行信 号中转传输,5G 使用频段上升将会使大量的小型基站投入使用。预计 5G实现完全广覆盖所 需的宏基站数将为4G 的 1.2 倍,达 407万个,毫米波小站数保守估计是5G 宏基站的两倍, 达 814 万个。5G 基站采用 Massive MIMO 形成大规模天线阵列覆盖大规模用户基数,同时该 技术引入使得基站侧天线单元数量提升至 32-256 根不等,从而大幅带动基站对超高频覆铜板 的需求,同时基站数量整体增加也驱动普通覆铜板市场规模增加。

根据爱立信数据显示,未来广域物联网中5G 连接设备数量预测如下,同时根据 5G 建设 进度预测未来 5 年物联网设备规模增速基本保持稳定态势测算出此类设备的 5G无线链接模块 带来高频材料需求在2025 年有望达到 37 亿元。

五、联网设备更迭推动物联网落地,助力消费电子回暖

(一)联网设备更迭,万物互联有望在5G 时代成为现实

随着5G 逐步成熟,信息传输速度延迟降至 0.5 ms 级别,将为物联网实现提供坚实的通信基础。

物联网(Internet of Thing)是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、 全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网相连接, 进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

简而言之物联网是建立在互联网上,实现物物相连的泛在网络,其技术的重要基础和核心 仍旧是互联网。与传统互联网相比,物联网使用 NB-IOT、eMTC 和 5G 等技术,在提升 18.7倍下行速率的同时,保持了高网络容量和广泛的单点覆盖距离。同时以工业网络专用协议为主 的物联网通信协议保证了数据传输的实时性。在人与人连接接近饱和,人与物、物与物等需求 旺盛的趋势下,物联网技术具有更为广阔的应用前景。

1、政策支持、技术标准化,物联网成熟度提升 

根据物联网的市场状态,物联网的发展历程及规划可分为“垂直”应用、初级“水平”应用和 完全“水平”应用三个阶段。在物联网的起步期,RFID 和传感器等较为基础的行业率先得到了 发展。EPCglobal(RFID 行业标准组织)降低 RFID 价格的目标设定,推动 RFID 芯片成本的 下降,加速 RFID 技术的渗透,形成以 M2M(机器对机器)终端为主导的物联网市场。

在初级水平应用阶段,2010年物联网成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业之 一,政府推动电网、交通、物流等领域进行一系列试点。传统领域和新兴互联网企业纷纷布 局,物联网产业链上下游开始显现,形成了芯片厂商、平台厂商、渠道服务商、系统集成商、 服务运营商等分层结构。与此同时 ETSI/IEEE 等标准逐步成熟,行业应用在多厂家 M2M 设备 间实现互通。在技术方面,公有云数据存储成本由 2010年的 25 美分/GB,降至 2014 年的 0.24 美分/GB,降低了物联网设备的存储负担。进入完全“水平”应用阶段,物联网的网络基础不断 完善,以高速率、强有效率和低延时为特点的 5G技术的兴起,促进物联网海量接入场景得以 实现。

2016 年 6 月 3GPP R13 冻结,5G 的重要应用场景 NB-IoT 正式成为国际上通用的运营 商级物联网标准,中国三大运营商相继启动NB-IOT 建设。

腾讯、阿里巴巴等先后推出物联网平台,智慧城市、智能家居、无人零售等物联网应用场 景不断涌现。随着技术突破、成本下降和利好政策出台,物联网产业链的成熟度将进一步提高。

2、科技巨头纷纷布局,向应用服务渗透 

基础设施层布局完善,国际龙头主导关键技术。物联网产业链由下至上可分为感知层、 网络层、平台层和应用层。从物联网产业链中各层级发展成熟度来看,目前感知层、网络层已 处于成熟产业,发展规模分别占物联网产业规模的 33%,35%,其中国内企业在 M2M服务、 中高频 RFID、二维码及网络传输等产业环节具有一定优势,但基础芯片设计、通信芯片模块、 高端传感器制造及智能信息处理等产业环节较为薄弱。

作为物联网的大脑,芯片是感知层终端设备的核心部分。跟据 IC Insights 预测,到 2020 年,全球物联网芯片市场规模将达 311 亿,未来将成为超过 PC、手机芯片领域的最大芯片市 场。目前在物联网芯片市场仍然由高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、 英特尔(Intel)、德州仪器(Texas Instruments,TI)所主导,我国核心芯片约 80%依赖进口。 但随着 3GPP R13 冻结,华为、中兴通讯等国内厂商紧跟标准出台节奏推出商用 NB-IOT芯片, NB-IoT 终端有望迎来放量增长,NB-IOT 芯片将成为我国物联网芯片领域重要发力点。

全球科技巨头加速布局平台层,价值链向应用服务渗透。根据麦肯锡预测,未来设备层、 连接层、平台层和应用层的价值占比分别为 21%、10%、34%、35%,而目前平台层和应用层 处于起步期和成长期,仅占比为 27%,5%,远低于未来价值占比,发展潜力巨大。从资本市 场投资热度来看,腾讯、IBM、亚马逊、思科等科技公司纷纷发力物联网平台领域,以投资或 并购的方式,实现从底层到上层的产业链整合。2014 年腾讯发布“QQ 物联智能硬件开放平台”, 覆盖智能家居等多种应用场景,2015 年 IBM 投资 30亿美元成立物联网事业部,同年亚马逊 发布 AWS IOT 物联网应用平台,2016 思科收购物联网平台公司 Jasper,年据相关数据测算, 2011~2016 年平台、安全和技术类企业并购投资案例数最多,占比为39%,行业应用投资次之, 达到 56 笔。

3、物联网应用场景广阔,市场前景可观

目前,物联网应用场景中已经形成较大颗粒(年需求量在 1000 万以上)市场的主要有车联网、智能表计、移动支付、智能家居等领域。

车联网是网络层无线通信模块最大的应用场景,市场规模超千亿。自从中国汽车工业协 会在 2015 年首次发布中国智能网联汽车的定义后,智能网联汽车迅速成为资本市场关注焦点。 目前车联网被定为成解决交通拥堵、保障行车安全的有效手段,在城市交通问题日益严重的情 况下未来增长空间广阔,但是受制于相关技术和设备成本,市场渗透率仍然较低。

基于我国自主研发的 LTE- V2X 无线通信方式以其低时延性、高可靠性、以及专用短程直 接通信与广域蜂窝通信相结合等特点为为智能网联汽车这种需要低时延、高可靠连接的业务提 供了技术支持。目前,几乎每一台车辆都会配备 T-BOX 或 OBD 设备,方便车主导航或通过 车载终端进行通话。而这些车载终端都需要嵌入无线通信模块。

仅以中国为例,目前每年的新增车辆在2000~2500 万辆之间,为无线通信模块市场带来 每年 2000 万套的增量市场。

智能表计每年提供千万级别市场。目前,表计领域(水、电、汽、热表)逐步开始智能 化升级,从而可以实现远程传输数据,替代人工上门抄表。以市场潜力最大的水表为例,目前 我国每年新生产水表在 2500 万套左右,目前的渗透率在 25%左右,即出厂 600 多万带来通信 模块的智能表,随着智能化渗透率的提高,这一数量将会逐步提升。再加之热表和气表的量, 表计类市场有望每年提供千万级的模块市场。

聚合支付智能 POS 机需求将达千万级别。与传统 POS 机相比,智能 POS 机拥有信息联动性强、功能多元化,可将外设和传感器与 POS集成或连接等特点,满足了聚合支付中把多 种互联网支付方式整合的需求。

2017 年底全国联网 POS 机数量达到 3118.86 万台,这些 POS 机更多采用有线网络或简单 的 2G/3G 网络进行收单,随着聚合支付的盛行,对新一代智能 POS机的需求开始崛起,存量POS 市场开始向智能移动 POS 机升级。而目前智能 POS 的渗透率在 10%左右,还处于升级 换代初期,未来五年渗透率将有望达到50%,新增商户和存量替代将为业界带来每年千万级 的智能模块需求。

智能家居是物联网应用中的朝阳产业,未来三年复合增长率有望超20%。受到技术瓶颈、 行业标准不统一等问题的限制,目前智能家居的渗透率仍比较低。而物联网 NB-IOT 等技术的 落地为智能家居提供了更多的服务和更好的用户体验,通过移动终端 APP用户可远程控制智 能家居产品,安全便捷地体验真正的智能化生活。2017 年中国智能家居市场规模为 3254.7 亿 元,随着关键技术的进步与产业体系的完善,预计未来三年内市场将保持21.4%的年复合增长 率,到 2020 年市场规模将达到 5819.3 亿元。东软载波是载波通信芯片提供商,公司提供的智 能家居解决方案,改造成本低、市场反馈好,有望乘智能家居浪潮而起;汉威电子增资云开信 息,在居家健康领域再度布局,公司感知技术领先,成长空间广阔;全志科技在物联网芯片方 面优势明显,芯片已在智能音响、智能扫地机器人等产品上有所应用,未来可期。

物联网的应用场景中,车联网是目前网络层无线通信模块最大的应用场景;随着技术成熟 和各家厂商推进,我们认为车联网有望在 5G时代迎来爆发式发展。

4、网联汽车渗透率提升,车联网有望加速落地 

全球汽车销量保持稳定,网联汽车渗透率不断提高。全球汽车行业近年来的年销量比较 稳定地维持在 1 亿辆左右。根据中国汽车工程协会的预计,2020 年、2025 年、2030 年我国销 售新车联网的比率将分别达到 50%、80%、100%。鉴于消费者对智能网联汽车的消费倾向和 新车预装车联网功能相对能够比较轻松实现,智能网联汽车的年复合增长率我们估计在45% 左右,智能网联汽车的渗透率将会由 2017 年的 15%上升到 2022 年的 69%。
我们预计全球车联网的市场规模将从 2017年 525 亿美元增长到 2022 年的 1629 亿美元, CAGR 为 25.4%。中国车联网市场规模将从 2017 年的 114 亿美元增长到 2022年的 530 亿美元, CAGR 为 36%。

5、车联网目前处于 ADAS 阶段,国际巨头纷纷布局 

车联网要求汽车能够实现智能驾驶,目前处于ADAS (Advanced Driver Assistance System) 阶段。自动驾驶现在大致分为五个层级,从 L1 到 L5 自动驾驶程度不断提升,技术实现难度 也不断增加。

全球范围内 ADAS 规模保持每年 30%以上的增速增长。同时,各国陆续将 ADAS 列入汽车安全法规的政策利好,有望成为技术之外另一 ADAS市场增长的驱动力;美国高速公路安全管理局 NHTSA 自 2011 年起就将汽车前撞预警 FCW 纳入车辆安全评分,并规定自 2018 年开始五星安全标准车辆必须配备自动紧急制动 AEB。2016 年 3 月,20 家占据美国汽车市场 份额 99%以上的制造商(通用、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田、本田、日产、马自达、三菱、 富士重工业、现代、起亚、奥迪、宝马、戴姆勒、大众、保时捷、沃尔沃、玛莎拉蒂、捷豹路 虎、特斯拉)同意自 2022 年起乘用车标配 AEB。欧洲新车碰撞测试项目 NCAP 同样在汽车安 全评分中列入了自动紧急制动 AEB,自适应巡航 ACC 等。日本国土交通省 MLIT 自 2014 年 开始将自动紧急制动 AEB纳入安全评分体系。中国于2018 年根据本国道路交通安全情况也开 始将 ADAS 技术列入安全法规;多国政策利好将驱动新一轮 ADAS 行情增长。
预计,在中国,ADAS 市场规模将开始迅速增长,从 2015 年到 2020 年年复合增长 率可高达 58%,2020 年规模将增至 757.83 亿元。另一方面,车载摄像头未来将是车联网信 息处理的重要入口。根据埃森哲的预测,虽然2016 年中国车联网市场规模仅为 77 亿元,未 来十年将开始高速成长,在 2025 年增长至 2162 亿元。
ADAS 国际市场集中度较高,主要市场份额集中于 Mobileye,博世集团,大陆集团, DENSO,德尔福汽车集团;该领域国际巨头布局较早,布局程度较高,整体而言垄断程度较高。

6、国内厂商抢占市场,上市公司加快布局节奏 

国内踏入 ADAS 领域的初创公司如雨后春笋,有自主研发,通过产品实现方案差异化和 本土化竞争抢占市场的类型,也有希望通过对国际知名大厂商业模式和产品模仿力图快速抢占 国内市场的玩家。

(二)远程医疗和远程教育随5G 兴起,联网设备需求有望爆发 

5G 给远程医疗提供了更好的技术实现条件,通过提供更快的速度,更稳定的连接、更小 的时间延迟与更大的容量来改善远程医疗和远程护理。在 5G 技术下,医生可以更快调取图像 信息、开展远程会诊,甚至开展远程手术。根据 2019年 1 月 20 日中国日报网的报道,中国成 功完成 5G远程外科手术。主刀医生利用华为5G 网络技术搭建的网络环境,远程操控手术机 器人,在不到十分钟的时间内,将小猪的肝小叶顺利切除,全程延时少于 0.1 秒。

庞大的 5G 物联网可以帮助用户保持健康,大规模物联网涉及医疗物联网(IoMT)生态 系统,将包含数以百万计甚至数十亿的低能耗、低比特率的医疗健康监测设备、临床可穿戴设 备和远程传感器。医生将依靠这些仪器,不断地采集病人的医疗数据,如生命体征、身体活动 等信息,实现多方交互共享,从而实现远程监控医疗,并让医生能够有效地管理或调整治疗方 案。

5G 所带来的更高效的连接以及全新的增强型移动宽带数据传输速率,可以支持个性化的 医疗保健应用和沉浸式体验,如虚拟现实和实时视频传输。这就意味着在无法实现“面对面就 医”的情况下,医生只需要带上 VR 头盔或者眼镜就可以轻松跨越时间和距离的障碍,通过 3D/UHD 视频远程呈现或 UHD 视频流来对病人进行远程诊疗。

5G 时代可以将配备高清晰度视频通信的救护车变为现实,病人上了救护车,采用移动 5G技术,在救护车上就可将病人的检查信息和现场场景直接快速传输到医院,使专家们完成诊断, 做出诊断方案,有效缩短病人的院前抢救时间。5G 使得远程无阻隔实时通话、记录成为可能。

相对于前几代网络大部分聚焦通信技术本身的特性,5G 网络的优势则带来了人与人、人 与物以及物与物之间高速、安全和自由联通的基础,也为基础通用技术要求较高的远程医疗行 业的发展提供了更多可能。

(三)安防电子需求释放节奏放缓,联网和智能化趋势下长期增长无虞 

2018 年受去杠杆影响,地方政府在安防领域的支出意愿及能力降低,雪亮工程和智慧城 市等大型安防项目推进力度低于前几年,投资周期由 2 年拉长至 3 年甚至更长,因此行业增速 略有放缓。同时,国内安防电子行业龙头企业纷纷采取去库存战略以加快渠道端现金回流来保 障现金流,需求和供给都偏谨慎。2017 年国内视频监控市场行业增速为 15%,预计 2018 年增 速有所下滑,但仍将高于 10%。2017 年全球视频监控市场规模约为 9%,预计 2018 年增速约 为 6%。

海外市场方面,因为美国对安防产品加征关税及实施禁令均对国内安防企业出口海外产生 实质影响;供给方面,国内安防电子企业纷纷收缩美国业务并布局其他空白市场。

(四)短期承压,5G 助力消费电子产业链回暖 

1、智能手机出货量依然承压,预计 2019 年三季度前行业景气度继续低迷 

全球智能手机市场进入平台期。在完成了全球主流市场渗透率快速提升的过程后,智能 手机市场的总规模增速自 2015 年明显趋缓。根据 IDC 数据,2016 年全球智能手机出货约为 14.7 亿部,同比仅增长 2.6%,2017 年全球智能手机出货量更是出现首次下跌,出货约为 14.62 亿台,同比下滑了 0.5%;2018 年上半年全球智能手机出货量为 6.76 亿部,同比下滑 1.84%。

国内智能手机市场渗透率已达较高位置,手机出货量主要源于换机需求。2017 年中国智 能手机销量达到 4.56 亿台,较 2016 年增长 1.1%。根据 IDC数据,2018 年第二季度,中国智 能手机市场出货量约 1.05 亿台,同比下降 5.9%,较上季度降幅有所收窄。同时,中国智能手 机渗透率已经较高,根据 Pew Research Center 公布的数据,2018 年中国智能手机渗透率已经 达到 68%,高于全球平均水平,提升空间不大。目前国内智能手机已进入到产业发展的成熟 期,手机出货量主要源于换机需求。

智能手机换机周期方面,2017 年全球智能手机换机周期从 2.5 年上升至 2.7 年,其中亚太 地区换机周期上升最为明显,其他地区变化不大。中国区智能手机换机周期从 1.8 年大幅增至 2.7 年,与全球均值 2.7 年持平。中国智能手机市场经历高速发展后,渗透率红利逐渐消失, 出货景气程度逐渐驱平,出货量依赖于手机技术创新带来的换机需求。

我们认为目前手机微创新的幅度难以带来较为客观的换机需求,并且消费者因为等待5G 换机可能将原本的换机计划延后,2019 年全年智能手机出货量料将持续低迷,至 5G 手机大规 模出货后实现正增长,预计智能手机行业的竞争压力加大,传导至上游模组行业存量博弈加剧。 整体来看,2019 年消费电子整体景气度可能持续低迷,从 2019 年底起有所回暖。

2、短期看硬件微创新,关注光学和屏下指纹创新 

三摄继续渗透,3D 感测和屏下指纹功能东风已起。三摄相比双摄成像效果更佳,华为引 领行业潮流。华为 P20 pro 率先采用三摄,机型沿用了华为P 系列一贯的黑白加彩色的双摄摄 像头方案,不同的是在原有的双摄基础上又增加了一枚长焦摄像头,组成了全新的徕卡三摄。 成像效果惊艳,在日常拍摄时4000 万像素的传感器通过算法将像素点 4 合一,形成 1000 万像 素,已达到在暗光、夜晚拍摄时能够有效降噪、展现更多细节的效果。

其出色的成像质量时期位列 DxOMark 排行榜第一名,远超第二名,成像效果惊艳,市场 反响强烈。华为 P20 pro 从发布之后三个月内,销量已突破650 万台,预计生命周期内销量将 超过 1500 万台。自华为之后,OPPO R17 Pro、三星 A7、LG V40 ThinQ、华为 Mate20 等带有 三摄的新机先后发布。

三摄预计将成为明年安卓高端机标配,模组ASP 提高。在华为 P20 pro 的引领下,预计 明年三摄将成为安卓高端机的标准配置,三摄的市场份额正在不断攀升根据IDC 的预测,明 年华为三摄手机出货量占比 25%,苹果 22%,三星 20%,OPPO 和 vivo 为 14%,最少的小米 也有 5%,三摄手机总的市场份额将达到 15%。

3、中期模组行业或有整合,大厂机会来临 

头部厂商凭借技术实力在旗舰机型上持续微创新获得品牌影响力,凭借规模优势在中低端 机型竞争份额,持续压缩中小厂商的生存空间,实力不足的厂商逐步退出市场,终端市场集中 化程度越来越高。

全球智能手机集中度不断提升。根据IDC 数据,2018Q2 全球前五大品牌市占率高达 66.70%,相比 2015Q1 的 52.20%提升了 14.5个百分点。

国内智能手机市场也向头部品牌集中。2012-2017 年,中国智能手机市场前五大厂商出货 量占比从 56.1%提升至 73.4%,提升了 17.30%;2018 年二季度,前五大厂商出货量占比更是 达到 86.9%,资源进一步向头部厂商集中,集中化趋势明显。

下游智能手机出货量增速下滑,并且出货量向头部品牌集中,订单资源势必向大厂倾斜。 根据我们的测算,消费电子行业模组端产能已有过剩倾向,未来中小厂商生存空间受到挤压, 订单数量减少导致盈利能力可能出现较大下滑,未来产能可能逐步面临被淘汰的风险。

我们认为,行业景气度下行周期中,模组厂商之间为了争夺市场份额可能会进行价格战, 中小企业料将依附于大厂生存,资质较好的中小企业可能会被大厂收购。中小企业能够存活, 大厂能够以较低地成本扩充产能巩固行业地位,两者需求匹配。

4、第一批 5G 手机 2019 年下半年面世,消费电子整体估值或提前见底 

根据各终端品牌的研究进展以及5G 产业链的运转情况,我们预计首批 5G 手机有望在 2019 年下半年上市,并有望在 2020-2021 年迅速普及,带来换机潮,但短期影响有限,预计2019 年智能手机出货量仍将下滑 10%左右。5G 手机的零部件供应商在 5G 手机出货前一两个 月提前备货,业绩释放有一定提前量,消费电子整体估值或提前因5G 手机面世而见底反弹。

随着 2019 年下半年 5G 从基站建设拓展到联网,刺激消费者的 5G换机需求我们预计消费 电子产业链将从 2019 年下半年起逐步回升。

六、5G 形成新的电子生态,为半导体行业注入成长动能

(一)5G 将带来电子生态系统的变化 

5G 在无线技术和网络技术的创新技术将带来电子生态系统的变化,并为相关产业链注入 新一轮增长动力。从产业链上看,上游器件、中游设备、网建设优化维护、电信运营及应用 都将随 5G 而改变。5G 网络强大的连接能力,包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产 业链都将迎来大发展以及转型升级期。

5G 对应的通信技术发生变化,因此终端方面需要新的电子元件进行支撑。

5G 推动电子基础材料发生变化。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更 高的要求,传统的 FR4 和 PI 已经不能作为高频高速电路的载体,会造成信息的失真、较低的 响应速度和更高的系统能量耗散,LCP 是目前重要的发展方向。随着通信频率的提升,5G 智 能终端设备的通信频率过高会对产品各个元器件带来干扰,为此需要有用于屏蔽和吸收杂波的EMI 材料,EMI 材料须从超低频、低频、高频上来分层解决干扰问题。5G 时代浪潮下,超细 线路高阶 FPC、无线充电纳米晶材料、高频高速 LCP 材料、EMI 屏蔽及吸波材料、高频复合 材料等成为构建 5G 市场必不可少的材料。

5G 高频趋势下,射频组件可能发生较大变化。射频是通信设备核心,具有收发射频信号 的作用,决定了通信质量、信号功率、带宽和网络连接速度等多项指标。5G 频谱划断全面提 升, 5G 频谱分为 Sub-1GHz、Sub-6GHz 和毫米波频段, Sub-1GHz 适用于 5G 大规模物联网通信,Sub-6GHz适用于 100MHz 带宽的增强型移动带宽服务,毫米波频段适用于 5G 固 定无线连接和增强型移动带宽连接。高频趋势下,射频前端工艺面临挑战,如声学滤波器不适 用于毫米波段。此外,在高频趋势下,PA、LNA、开关等多个器件可能转向 SOI 工艺。

5G 终端设备耗电量大增,储能组件可能转向 3C 电池 pack 或无线充电。未来随着云技术 逐步成熟,终端的数据处理和运算或许可以转到云端进行,大大简化终端本身的硬件结构。

(二)全球半导体行业进入调整阶段是大势所趋,5G 未来将为半 导体行业注入新的成长动能 

受存储调整拖累,全球半导体行业产值增速略有下滑,进入调整阶段。根据SEMI 的数 据,2018 年全球半导体产业预计增长 15%至 4671 亿美元,增速比 2017 年的 21%略有下滑。 根据 IC insights 的数据,2018 年四个季度半导体产值同比增速呈现下滑趋势,2018 年第一季 度半导体产业同比增速约 21.1%,四季度同比增速下滑至 6.0%,全球半导体行业整体已处于 调整阶段。

5GAI、汽车电子等新应用将为半导体产业提供增长动力,但预计 2019 年难以扭转存 储器降价带来的需求疲软趋势,长期将构成新的产业增长点。随着汽车电子化渗透率不断提 升,汽车电子相关的半导体需求释放,包括功率IC、IGBT、CMOS等都将迎来增长。汽车电 子相关的 ADAS 系统、AI 和 5G 还将带来相关领域芯片的增长点,但是考虑到大规模商用仍 待时日,预计这部分增长量短期内难以扭转半导体行业整体景气度下行的大趋势,但未来将成 为重要的增长来源。

诚然,5G 将给整个电子生态带来全新的成长动力,但是落实到集成电路领域,我们认为 5G 带来的驱动力在 2019 年将比较有限。存储器作为过去两年的核心驱动因素,其表现的好坏预计仍将是决定今年全球集成电路成长的决定性因素。我们预计今年上半年整个存储器仍将 处于调整周期,量增价调的趋势将得到持续,下半年则有可能逐步复苏。全球集成电路有望呈 现先抑后扬趋势,整体营收将保持稳定增长态势。

2019年电子信息产业深度分析:5G产业链、物联网、半导体

来源:未知       作者:admin  发布时间:2019-02-01

一、科技创新浪潮推动电子行业增长,催生行业巨头

历史至今,电子行业大致 经历了五轮科技创新周期,包括 1970 年代的大型机、1980年代的小型机、1990 年代的个人电 脑、2000 年代的桌面互联网和 2010 年代的移动互联网创新,在终端硬件上分别对应着晶体管 计算机、集成电路计算机、大规模集成电路计算机、笔记本计算机和智能手机。终端硬件的形 态变化,对应着爆发式增长的电子元器件需求,电子行业也得到了长足发展。

PC 和智能手机创新周期带来终端革新,对应的电子元器件需求大幅增长。从个人 PC和 智能手机两个科技创新周期来看,PC 和智能手机的出货量最终分别稳定在 2.6 亿台和 14 亿台 左右,每台终端都对应着数以千计的电子元器件,为电子行业带来了长足增长。

以半导体销售额为例。根据 WTSC 的数据,1999 年全球半导体销售额仅为 1494亿美元, 在 PC、智能手机和云服务器等终端的推动下,2017 年全球半导体销售额超过 4000 亿美元,电子行业得到长足增长。

每一轮科技浪潮都由巨头引领创新,多家公司从中受益,催生了新的科技龙头,变动产 业格局。上世纪八十年代,集成电路计算机产业兴起,催生了惠普和仙童等巨头;九十年代, 大规模集成电路产业兴起,催生了微软、IBM 和英特尔等巨头;二十一世纪初,商用光纤产 业兴起催生了谷歌、亚马逊和华为等巨头;过去十年,新兴移动终端产业催生了苹果、高通和 三星等巨头。

每一代科技浪潮都由巨头引领,但新的巨头顺着科技浪潮布局新兴产业,可以顺势而上 超越前代龙头。

二、溯源巨头成长历史,崛起之路多有相似之处

每一轮科技创新周期都将发生产业格局变动或催生出新的巨头。通过回溯行业巨头的成 长历史,总结出公司成长为巨头的基因,能够指导电子行业投资。

(一)从0 到 1,创新周期初期通过革新或模仿立下技术根基 

能够成功实现从 到 的初始发展,关键在于掌握创新技术,解决技术空白。从全球巨 头从 0 到 1 的发展历史来看,巨头的诞生要么是顺应潮流和市场需求,推出革新式的技术或产 品,要么是通过购买专利和模仿式学习引进创新技术。

(二)从1 到多,持续技术创新成长为科技巨头 

持续技术创新、管理层战略眼光和产业整合手段助力巨头实现从到多的壮大发展。从 1 到多的发展历史来看,全球巨头的成长可以通过持续创新构筑技术壁垒获得市场份额、扩张产 能及并购扩大市场份额实现,但前提是公司需要一直保持在行业技术创新的最前端。掌握技术 创新的脉搏,并加以得当的经营之道,是行业巨头成长和维持行业地位的共性。

1、管理层具备卓越的战略眼光,引领行业风潮 

管理层具备卓越的战略眼光,方能引领行业风潮,赚取行业绝大多数利润。纵观电子行 业巨头的发展历程,成功无一不建立在公司具有前瞻性的卓越战略眼光上。公司经营是持续动 态发展的过程,需要顺应行业的变化趋势,始终保持在行业技术和潮流的前端,这样才能维持 公司领先地位,保证公司的稳健经营。

苹果公司对消费者需求具有敏锐的洞察力,从个人电脑业务到iPod,再到 iPhone,每一 代产品都是从无到有,持续创新构筑技术壁垒,引领行业发展趋势数十年。

2、自研加技术性收购,构筑行业尖端技术壁垒 

加大自主研发投入,持续创新构筑技术壁垒。加大研发费用投入以摆脱困境、保持技术 壁垒,使得公司毛利受益。通过敏锐把握消费者的需求,并通过技术研发来实现预期的功能, 是各大巨头一以贯之的做法。

面对千禧年互联网泡沫破灭,三星电子和台积电均通过大幅度提高研发投入,以技术优势 走出困境。1999 年至 2001 年三星电子研发投入增速分别为 56.58%、36.51%、30.10%,台积 电研发投入增速分别为 53.05%、3.28% 、107.54%。

巨额的研发投入推动公司产品迅速实现更新迭代占据技术优势,使得公司在遭受行业危 机冲击下毛利率仍越走越高。其中台积电 2001 年毛利率仍然高达 28.9%,成为公司当年度仍 然净利润为正的关键;2009 年毛利率高达 44.28%,公司当年净利润增速仅下滑 11%。高毛率 成为了公司面临冲击的安全垫。

苹果公司也在逐年提高研发费用,到2018 年已达到 142.36 亿美元。通过巨大的研发投入, 苹果公司得以一直保持自己在智能手机的行业领先地位,成为高端机代名词,从而获取较高的 利润。从苹果历年的销售毛利率来看,从 2007 年 iPhone推出开始,苹果的毛利率一直保持在30%以上。

通过并购获取前沿技术,在新一轮科技创新周期中抢占先机。通过并购,获取最前沿的 技术、团队与公司,以争取在快速的技术与市场变革中赢得先机,这是各大科技巨头在发展过程中普遍采取的策略。

从华为和联想的成长经历对比来看,重视研发投入和技术积累的公司长期更具备成长为 龙头的潜质。华为的研发费用占收入比重较高,2009 年达到 8.95%,之后不断上升,2017 年 更是达到 14.55%,联想研发费用占营收比重相对较低,不高于 4%;研发费用占营收比重的不 同导致了两家公司发展规模的不同:2006 年华为的营收规模仍小于联想,但从 2009 年起华为 营收已经超越联想,且近年来营收的差值有逐步扩大趋势。

3、自建和收购高端产能,技术优势抢占市场份额 

开创新的商业模式,集中力量在具备技术壁垒的环节重点突破。新兴产业参与者少,竞争压力小,同时由于未得到长期发展技术壁垒、市场壁垒相对较低,赶超难度较小,有利于新 进者的发展。台积电开创了晶圆代工的商业模式,仅用了 7 年时间就达到了国际先进水平。

扩产同时注重质量,毛利率、产能利用率长期维持高位。公司产能固然重要,但是在积 极扩产的同时要注重产能质量,向高端市场发力,才能摆脱竞争激烈的低端市场提升公司盈利 能力。台积电不断扩充现有产能,总产值年复合增长率达 24.32%,市占率逐年上升,2017 年 台积电市占率由 2012 年的 45%上升到 56%,远超第二名的 9.2%,形成绝对优势。

但同时公司注重产能的质量,三到四年即能完成产品的更新迭代,产品时刻保持技术领先。技术领先带来的高附加值使得公司毛利常年维持在40%以上,公司的总毛利年复合增长率达 28.59%,超过产能增长率。同时由于技术领先产品往往供不应求,公司的产能利用率除了1998、 2001、2009年受行业形势影响外均维持在85%以上。

(三)当前电子行业处于科技周期交替阶段,科技龙头正引领5G、 物联网和 AI 技术潮流 

当前电子行业处于新旧创新周期的交替阶段,投资机会主要源于未来新兴技术进展和存 量变化。随着智能手机的红利逐渐见顶,移动互联网创新时代进入这一轮科技创新周期的末尾, 但我们欣喜地看到多项具备发展潜力的新兴技术处于萌芽期,下一轮科技创新周期呼之欲出, 带来投资机会;现有周期的存量变化表现为产业转移和产业整合趋势,亦有不错的投资机会。

我们目前站在这一轮创新周期的尾声向前张望,欣喜地看到5G、车联网和 AI 正向我们 招手,下一轮科技创新周期将有望由巨头推动,并孕育出新的巨头。

科技龙头正引领 5G、物联网和 AI 技术潮流,几家科技龙头纷纷布局未来,试图抓住下 一轮技术创新周期机遇。

三、5G 有望开启新一轮技术周期,中国将占据重要地位

(一)5G 相比 4G 大幅优化,应用场景更为丰富 

与之前的通信标准相比,5G 性能优化明显,具体表现为:

1、更快更好的带宽。更快的速度,更高的流量密度,同时时延变小,可达到毫秒级,将极大地提高用户的实验体验。峰值速率也会有显著提升,将显著增强移动通信网络的通讯质量以及抗压能力。

2、高有效率和覆盖率,带来新增应用场景。无人驾驶、云服务、AR/VR 等场景对传输的 有效率和覆盖率要求非常苛刻。这些场景需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,否则会 造成非常严重的后果。5G 将通过增加基站数量来提高覆盖率,同时提高整体有效率。

3、更好的移动性,支持更多的移动性场景。由于物联网设备的接入,不同的场景增多对5G 的移动性提出了更高的要求,以便支撑更多的移动性场景的使用,比如无人驾驶、AR/VR。 分布式移动性管理技术将显著的提高 5G 的移动性。

5G 性能优化也催生出更为丰富的应用场景:

1、增强型移动宽带(eMBB)。该场景在保证用户移动性的前提下,为用户提供无缝的高 速业务体验,并且提供极高的连接密度。eMBB 场景主要集中在大流量传输业务,比如超高清 视频传输、多人高清视频、超高速通信。与传统的4G 相比,必须将现有的频谱效率提升至 3-5 倍以降低流量的单位成本,来达到 5G 需要的 10Gbps 用户的峰值速率(相当于下载速度1.25Gbps)以及 0.1-1Gbps 的用户体验速率。

2、超高可靠与低延迟的通信(uRLLC)。uRLLC 是 5G 标准下满足特殊场景作业需求,该 场景对传输的时延要求非常高。这一类场景主要集中在工业控制和车联网以及云服务方面。这类业务均需要网络终端能对发送的信号立刻做出反应,不然容易造成非常严重的后果

3、海量机器类通信(mMTC)。机器类通信(MTC)是指仅需要极少量人工干预下的机器 间通信。mMTC 是由如今的物联网发展而来,主要面向物联网的低成本节点进行广泛的通信。 物联网通信设备成本低、续航时间长、传输速率要求低、能忍受较高的时延等特性将会为今后 物联网的大规模发展提供可能。mMTC 场景主要是以传感和数据采集为目标,如森林防火、 环境检测、家居管理等应用。这类终端也对网络提出了新的要求,由于终端分布范围广、数量 大,因此需要网络具备数以百亿计连接的能力。目前,已有近 50 亿机器通信终端连接无线网 络,而据著名评测媒体《PC Magazine》预测,到了 2020 年这个数字将会达到 500 亿。
uRLLC 及 eMBB 场景为目前 5G最为迫切的需求场景,其中eMBB 为最基本的需求场景。 我们预计,在 5G 发展初期(2019-2020 年),以热点区域、城区覆盖 eMBB业务为主,主要包 括实现高容量、高速率。到了发展过渡期(2021-2022 年),eMBB 已经基本实现,这个时候就 要求 uRLLC 业务能够在保证 eMBB 业务效率的情况下与 eMBB 业务共存。直到 5G 走向成熟 期(2023-2025年),uRLLC 业务标准化进展已然成熟,5G将大规模承载 mMTC 业务,使得 5G 行业走向真正成熟。

(二)5G 标准呼之欲出,中国企业话语权提升 

5G 技术标准第一部分 Release15 商用标准于 2018 年 月发布。继 2017年 12 月份发布 Rel.15 标准,基于非独立组网(NSA)的核心标准正式冻结之后,2018 年 6 月 14 日,国际移 动通信标准化组织 3GPP通过第五代移动通信技术标准(5G NR)独立组网功能冻结,标志着 首个真正完整意义的国际5G 标准正式出炉。此次发布的 5G Release15 完整版本 SA 采用崭新 设计思路的全新架构,在引入全新网元与接口的同时,还将大规模采用网络虚拟化、软件定义 网络等新技术。
中国企业在 5G 研发中取得了一定的技术优势。华为 Polar 码编码方案成功成为 eMBB 场 景编码的关键,且华为于 9 月 20 日启动由 IMT-2020(5G)推进组组织的中国 5G 技术研发试 验第三阶段室内覆盖测试项目,测试成绩优异,重点技术已经完成攻关。大唐电信(600198.SH) 多项技术方案进入国际核心标准规范,将会对我国5G 网络的扩展做出巨大贡献。中国移动研 究院也牵头了多项 5G技术研发,主导提出了基于服务的5G 网络架构(SBA),该架构是 5G 独立组网的基础架构。此外,还牵头推动了网络切片架构、用户数据融合架构等工作,并在功 能软件化、C/U 分离、边缘计算方面发挥了重要的推动作用。

(三)全球各国5G 动作频频,中国产业布局稳步推进 

全球各国加速推进 5G,商用计划基本都在 2020 年左右开始部署。全球主要国家和地区 陆续出台了5G 商用时间表,资料显示,各国计划实现 5G 商用的时间相似,基本在 2020 年左 右实现商业部署。目前,全球主要电信运营商基本已开展 5G试验,进度比较接近,韩国运营 商的计划相对靠前,韩国电信(KT)已在 2018 年 2 月平昌冬奥会期间提供 5G 服务,计划于 2019 年进行商业部署。

1、我国 5G 产业布局处在世界领先地位 

5G 标准制定中国力量凸显,中国运营商有望成为先行受益者。自 5G网络起步初期,国 家政府就给予了高度的重视,工信部牵头进行技术研发,运营商牵头产品研发,大大助力了中 国 5G 的发展。3GPP 定义 5G物理层的工作组中,华人专家占到 60%,其中服务于中国通信企业 的达到 70%;中国通信企业贡献到 3GPP 关于 5G 的提案,占全部提案的 40%,华为、中兴在许 多技术上取得了关键的进步,国际化核心专利使得中国在5G 标准制定中有了更强的话语权。

2、三大运营商部署稳步推进,频谱规划方案已经落地 

三大运营商方面,按照 IMT-2020(5G)推进组的计划,基本确定了 2018 年进行重点城市的 5G 试点(中国移动“5+12城”,中国联通“16 城”,中国电信“6+6 城”),2019 年预商用, 2020 年正式商用推进节奏。

2018 年 12 月 日,中国频谱规划方案落地,5G 商用进程又进一步。

(四)5G 进展顺利,预计 2020 年实现正式商用

5G 规划期 2016-2019 年,预计牌照将于 2019 年底发放。5G 规划期将在 2016-2019 年完 成,包括技术标准制定、技术研发试验、频谱规划、牌照发放等。
技术研发进入尾声,重点技术完成攻关。我国5G 建设遵循两步走战略,第一步为 5G 技 术研发试验阶段,第二步为 5G 产品研发试验阶段。我国 5G 技术研发试验在 2016-2018 年进 行,分为 5G 关键技术试验、技术方案验证和 5G 系统验证三个阶段实施,目前已经进入尾声, 重点技术已完成攻关。
运营商产品研发试验如火如荼,预计 2020年实现正式商用。运营商积极进行5G 产品研 发和进行基于 R15 开展 5G 预商用测试。我国目前的 5G 计划是 2018 年规模试验,2019 年预 商用,2020 年规模商用。

目前 3.5GHz 产业链较为成熟,拥有较大的规模和成本优势,2.6Hz 和 4.9Hz 产业链成熟 度低,需要更大的资金投入。我们认为,受 2.6G/4.9G产业链滞后的影响,2018 年底设备商才 能提供 2.6G/4.9G 设备进行测试,预计 5G 牌照或将被延迟到 2019 年下半年或 2020 年初。

(五)5G 与 4G 建设节奏不同 

(六)5G 技术将驱动电子信息行业升级

随着5G 逐步建成,终端、应用均会相应调整,并由 5G 催生出更多应用。未来 5G 对电子行业的驱动将逐步从基站建设拓展到5G 生态,全方位驱动中国电子信息行业升级。

 

四、5G 建设,基站先行,PCB 行业有望受益

(一)5G 基站大幅增加,2020-2022 年为宏基站建设密集期 

预计宏站建设密集期为 2020-2022 年,小站建设密集期为 2022-2025 年。5G 建设期主要 是建设 5G 通信基础设施,如 5G 基站、传输网、机房等,完成搭建 5G 通信系统网络,将从 2019 年一直持续到 2025 年,其中 2019-2020 年为 5G 建设初期,2020-2022 年为中频段宏站大规模建设期,2022-2025 年为毫米波小站大规模建设期。毫米波小站建设滞后于宏站,一方面 是因为宏站覆盖范围更广,支持的用户数量更多,能够较快实现 5G 网络的连续性覆盖,是 5G 基础设施建设中的核心环节,而毫米波小站是作为热点地区提升数据容量的升级优化,另一方 面,我国毫米波技术目前仍然处于研发试验阶段,技术成熟度较低,预计在 2020 年左右才可 以实现商用部署。

我们认为,5G 建设将遵循“前期中频宏站覆盖重点城市-中期中频宏站完成城乡全覆盖- 后期毫米波小站覆盖热点地区”的路径。前期集中在 2019-2020年 5G 建设初期时,三大运营 商将会在规模测试的基础上实现预商用,试点城市主要为重点一二线城市,并完成规模部署, 为 2020 年正式商用做准备,预计需要中频宏站 5-10 万个。中期集中在 2022-2022 年,预计需 要中频宏站 407 万个;后期集中在2022-2025 年,集中部署毫米波小站,预计需要毫米波小站 814 万个。

(二)5G 基站建设将为 PCB 行业带来量价齐升增长 

基站数量增加、单基站 PCB 需求量提升和高频高速通信用 PCB 占比提升,PCB 行业量 价齐升。从 3G 到 4G 再到 5G,波长更短,基站建设更加密集,我们判断 5G宏基站数量是 4G 基站的 1.5 倍,新增小基站则更加密集。5G基站数量的大幅增加和基站前传网络的需求也将 会带来大量 PCB 需求。另外,5G 传输数据增加,要求 AAU(有源天线处理单元)、BBU(基 带处理单元)上 PCB 层数和面积增加。

随着频段增多,频率升高,5G 基站对高频高速材料需求增加。随着 5G 传输数据大幅增 加,对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求,BBU 将采用更大面积,更高层数的 PCB。 对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB 的价值量提升至 4G 时代 PCB 的价值 量的 1.3-3 倍左右,高速通信 PCB 价值量上升空间最大。5G 时代,PCB 行业将迎来量价齐升。

(三)大陆内资PCB 行业积极扩产,产能向大陆集中 

全球 PCB 产业向中国大陆转移,2017 年大陆 PCB 产值占比达 50.5%。全球 PCB 经历了 从欧美到日本再到台湾地区,目前向中国大陆的产能转移路径。20世纪 90 年代是美国 PCB 产业高峰期,2000 年左右日本 PCB 产业到达高点。近年来海外巨头出于当地成本高昂和环保 政策严苛的考虑进行产能转移,中国大陆 PCB 产业迅速发展,企业愈发成熟,产品结构趋向 优化。2008 年以来,中国大陆的 PCB 产值占比由 31.18%跃升至 2017 年的 50.5%,并于 2016 年成为全球最大的 PCB 生产地。大陆内资 PCB 企业积极扩产,产品向中高端产能迈进。受下游 5G、服务器、汽车电子 等新兴需求拉动,国内迎来了一波大规模投资浪潮。据不完全统计,自2018 年上半年已有几 十家企业实施投资扩产计划,这其中不仅包括深南电路(002916.SZ)、奥士康(002913.SZ)、胜 宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)等上市企业,非上市的民营企业也纷纷加大投资规 模,超过 10 亿投资规模的不在少数。内资企业产值在 2016 年前多集中在单双面板、多层板等 低端产品,随着电子电路行业技术迅速发展,逐步转向高层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、 刚挠结合板等高端 PCB产品。

(四)PCB 上游覆铜板有望深度受益于 5G 建设 

覆铜板为 PCB 上游主要材料,下游增长驱动量价齐升。5G 主设备建设期数量破千万的宏 站和小站建设与改造将拉动对高频高速PCB 板的需求,引领了市场对高频、高速、高多层覆 铜板等高性能材料的需求,促使覆铜板产品结构向高端化调整,横向拓宽覆铜板产品覆盖领域 和市场规模。

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料, 一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材 料,下游产业是 PCB。在 PCB 材料成本结构中,覆铜板占比 51%,是 PCB 核心构成组件, PCB 需求提升将直接拉动覆铜板需求上升。

(五)基站建设如火如荼,超高频段覆铜板提升空间巨大

当前业界开展研究的 5G 典型候选频段为 6GHz 以上高频频段,高频段意味着覆盖半径更 小,单基站的覆盖半径将减小到20m-50m,未来 5G 移动通信不再完全依托大型基站进行信 号中转传输,5G 使用频段上升将会使大量的小型基站投入使用。预计 5G实现完全广覆盖所 需的宏基站数将为4G 的 1.2 倍,达 407万个,毫米波小站数保守估计是5G 宏基站的两倍, 达 814 万个。5G 基站采用 Massive MIMO 形成大规模天线阵列覆盖大规模用户基数,同时该 技术引入使得基站侧天线单元数量提升至 32-256 根不等,从而大幅带动基站对超高频覆铜板 的需求,同时基站数量整体增加也驱动普通覆铜板市场规模增加。

根据爱立信数据显示,未来广域物联网中5G 连接设备数量预测如下,同时根据 5G 建设 进度预测未来 5 年物联网设备规模增速基本保持稳定态势测算出此类设备的 5G无线链接模块 带来高频材料需求在2025 年有望达到 37 亿元。

五、联网设备更迭推动物联网落地,助力消费电子回暖

(一)联网设备更迭,万物互联有望在5G 时代成为现实

随着5G 逐步成熟,信息传输速度延迟降至 0.5 ms 级别,将为物联网实现提供坚实的通信基础。

物联网(Internet of Thing)是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、 全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网相连接, 进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。

简而言之物联网是建立在互联网上,实现物物相连的泛在网络,其技术的重要基础和核心 仍旧是互联网。与传统互联网相比,物联网使用 NB-IOT、eMTC 和 5G 等技术,在提升 18.7倍下行速率的同时,保持了高网络容量和广泛的单点覆盖距离。同时以工业网络专用协议为主 的物联网通信协议保证了数据传输的实时性。在人与人连接接近饱和,人与物、物与物等需求 旺盛的趋势下,物联网技术具有更为广阔的应用前景。

1、政策支持、技术标准化,物联网成熟度提升 

根据物联网的市场状态,物联网的发展历程及规划可分为“垂直”应用、初级“水平”应用和 完全“水平”应用三个阶段。在物联网的起步期,RFID 和传感器等较为基础的行业率先得到了 发展。EPCglobal(RFID 行业标准组织)降低 RFID 价格的目标设定,推动 RFID 芯片成本的 下降,加速 RFID 技术的渗透,形成以 M2M(机器对机器)终端为主导的物联网市场。

在初级水平应用阶段,2010年物联网成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业之 一,政府推动电网、交通、物流等领域进行一系列试点。传统领域和新兴互联网企业纷纷布 局,物联网产业链上下游开始显现,形成了芯片厂商、平台厂商、渠道服务商、系统集成商、 服务运营商等分层结构。与此同时 ETSI/IEEE 等标准逐步成熟,行业应用在多厂家 M2M 设备 间实现互通。在技术方面,公有云数据存储成本由 2010年的 25 美分/GB,降至 2014 年的 0.24 美分/GB,降低了物联网设备的存储负担。进入完全“水平”应用阶段,物联网的网络基础不断 完善,以高速率、强有效率和低延时为特点的 5G技术的兴起,促进物联网海量接入场景得以 实现。

2016 年 6 月 3GPP R13 冻结,5G 的重要应用场景 NB-IoT 正式成为国际上通用的运营 商级物联网标准,中国三大运营商相继启动NB-IOT 建设。

腾讯、阿里巴巴等先后推出物联网平台,智慧城市、智能家居、无人零售等物联网应用场 景不断涌现。随着技术突破、成本下降和利好政策出台,物联网产业链的成熟度将进一步提高。

2、科技巨头纷纷布局,向应用服务渗透 

基础设施层布局完善,国际龙头主导关键技术。物联网产业链由下至上可分为感知层、 网络层、平台层和应用层。从物联网产业链中各层级发展成熟度来看,目前感知层、网络层已 处于成熟产业,发展规模分别占物联网产业规模的 33%,35%,其中国内企业在 M2M服务、 中高频 RFID、二维码及网络传输等产业环节具有一定优势,但基础芯片设计、通信芯片模块、 高端传感器制造及智能信息处理等产业环节较为薄弱。

作为物联网的大脑,芯片是感知层终端设备的核心部分。跟据 IC Insights 预测,到 2020 年,全球物联网芯片市场规模将达 311 亿,未来将成为超过 PC、手机芯片领域的最大芯片市 场。目前在物联网芯片市场仍然由高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、 英特尔(Intel)、德州仪器(Texas Instruments,TI)所主导,我国核心芯片约 80%依赖进口。 但随着 3GPP R13 冻结,华为、中兴通讯等国内厂商紧跟标准出台节奏推出商用 NB-IOT芯片, NB-IoT 终端有望迎来放量增长,NB-IOT 芯片将成为我国物联网芯片领域重要发力点。

全球科技巨头加速布局平台层,价值链向应用服务渗透。根据麦肯锡预测,未来设备层、 连接层、平台层和应用层的价值占比分别为 21%、10%、34%、35%,而目前平台层和应用层 处于起步期和成长期,仅占比为 27%,5%,远低于未来价值占比,发展潜力巨大。从资本市 场投资热度来看,腾讯、IBM、亚马逊、思科等科技公司纷纷发力物联网平台领域,以投资或 并购的方式,实现从底层到上层的产业链整合。2014 年腾讯发布“QQ 物联智能硬件开放平台”, 覆盖智能家居等多种应用场景,2015 年 IBM 投资 30亿美元成立物联网事业部,同年亚马逊 发布 AWS IOT 物联网应用平台,2016 思科收购物联网平台公司 Jasper,年据相关数据测算, 2011~2016 年平台、安全和技术类企业并购投资案例数最多,占比为39%,行业应用投资次之, 达到 56 笔。

3、物联网应用场景广阔,市场前景可观

目前,物联网应用场景中已经形成较大颗粒(年需求量在 1000 万以上)市场的主要有车联网、智能表计、移动支付、智能家居等领域。

车联网是网络层无线通信模块最大的应用场景,市场规模超千亿。自从中国汽车工业协 会在 2015 年首次发布中国智能网联汽车的定义后,智能网联汽车迅速成为资本市场关注焦点。 目前车联网被定为成解决交通拥堵、保障行车安全的有效手段,在城市交通问题日益严重的情 况下未来增长空间广阔,但是受制于相关技术和设备成本,市场渗透率仍然较低。

基于我国自主研发的 LTE- V2X 无线通信方式以其低时延性、高可靠性、以及专用短程直 接通信与广域蜂窝通信相结合等特点为为智能网联汽车这种需要低时延、高可靠连接的业务提 供了技术支持。目前,几乎每一台车辆都会配备 T-BOX 或 OBD 设备,方便车主导航或通过 车载终端进行通话。而这些车载终端都需要嵌入无线通信模块。

仅以中国为例,目前每年的新增车辆在2000~2500 万辆之间,为无线通信模块市场带来 每年 2000 万套的增量市场。

智能表计每年提供千万级别市场。目前,表计领域(水、电、汽、热表)逐步开始智能 化升级,从而可以实现远程传输数据,替代人工上门抄表。以市场潜力最大的水表为例,目前 我国每年新生产水表在 2500 万套左右,目前的渗透率在 25%左右,即出厂 600 多万带来通信 模块的智能表,随着智能化渗透率的提高,这一数量将会逐步提升。再加之热表和气表的量, 表计类市场有望每年提供千万级的模块市场。

聚合支付智能 POS 机需求将达千万级别。与传统 POS 机相比,智能 POS 机拥有信息联动性强、功能多元化,可将外设和传感器与 POS集成或连接等特点,满足了聚合支付中把多 种互联网支付方式整合的需求。

2017 年底全国联网 POS 机数量达到 3118.86 万台,这些 POS 机更多采用有线网络或简单 的 2G/3G 网络进行收单,随着聚合支付的盛行,对新一代智能 POS机的需求开始崛起,存量POS 市场开始向智能移动 POS 机升级。而目前智能 POS 的渗透率在 10%左右,还处于升级 换代初期,未来五年渗透率将有望达到50%,新增商户和存量替代将为业界带来每年千万级 的智能模块需求。

智能家居是物联网应用中的朝阳产业,未来三年复合增长率有望超20%。受到技术瓶颈、 行业标准不统一等问题的限制,目前智能家居的渗透率仍比较低。而物联网 NB-IOT 等技术的 落地为智能家居提供了更多的服务和更好的用户体验,通过移动终端 APP用户可远程控制智 能家居产品,安全便捷地体验真正的智能化生活。2017 年中国智能家居市场规模为 3254.7 亿 元,随着关键技术的进步与产业体系的完善,预计未来三年内市场将保持21.4%的年复合增长 率,到 2020 年市场规模将达到 5819.3 亿元。东软载波是载波通信芯片提供商,公司提供的智 能家居解决方案,改造成本低、市场反馈好,有望乘智能家居浪潮而起;汉威电子增资云开信 息,在居家健康领域再度布局,公司感知技术领先,成长空间广阔;全志科技在物联网芯片方 面优势明显,芯片已在智能音响、智能扫地机器人等产品上有所应用,未来可期。

物联网的应用场景中,车联网是目前网络层无线通信模块最大的应用场景;随着技术成熟 和各家厂商推进,我们认为车联网有望在 5G时代迎来爆发式发展。

4、网联汽车渗透率提升,车联网有望加速落地 

全球汽车销量保持稳定,网联汽车渗透率不断提高。全球汽车行业近年来的年销量比较 稳定地维持在 1 亿辆左右。根据中国汽车工程协会的预计,2020 年、2025 年、2030 年我国销 售新车联网的比率将分别达到 50%、80%、100%。鉴于消费者对智能网联汽车的消费倾向和 新车预装车联网功能相对能够比较轻松实现,智能网联汽车的年复合增长率我们估计在45% 左右,智能网联汽车的渗透率将会由 2017 年的 15%上升到 2022 年的 69%。
我们预计全球车联网的市场规模将从 2017年 525 亿美元增长到 2022 年的 1629 亿美元, CAGR 为 25.4%。中国车联网市场规模将从 2017 年的 114 亿美元增长到 2022年的 530 亿美元, CAGR 为 36%。

5、车联网目前处于 ADAS 阶段,国际巨头纷纷布局 

车联网要求汽车能够实现智能驾驶,目前处于ADAS (Advanced Driver Assistance System) 阶段。自动驾驶现在大致分为五个层级,从 L1 到 L5 自动驾驶程度不断提升,技术实现难度 也不断增加。

全球范围内 ADAS 规模保持每年 30%以上的增速增长。同时,各国陆续将 ADAS 列入汽车安全法规的政策利好,有望成为技术之外另一 ADAS市场增长的驱动力;美国高速公路安全管理局 NHTSA 自 2011 年起就将汽车前撞预警 FCW 纳入车辆安全评分,并规定自 2018 年开始五星安全标准车辆必须配备自动紧急制动 AEB。2016 年 3 月,20 家占据美国汽车市场 份额 99%以上的制造商(通用、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田、本田、日产、马自达、三菱、 富士重工业、现代、起亚、奥迪、宝马、戴姆勒、大众、保时捷、沃尔沃、玛莎拉蒂、捷豹路 虎、特斯拉)同意自 2022 年起乘用车标配 AEB。欧洲新车碰撞测试项目 NCAP 同样在汽车安 全评分中列入了自动紧急制动 AEB,自适应巡航 ACC 等。日本国土交通省 MLIT 自 2014 年 开始将自动紧急制动 AEB纳入安全评分体系。中国于2018 年根据本国道路交通安全情况也开 始将 ADAS 技术列入安全法规;多国政策利好将驱动新一轮 ADAS 行情增长。
预计,在中国,ADAS 市场规模将开始迅速增长,从 2015 年到 2020 年年复合增长 率可高达 58%,2020 年规模将增至 757.83 亿元。另一方面,车载摄像头未来将是车联网信 息处理的重要入口。根据埃森哲的预测,虽然2016 年中国车联网市场规模仅为 77 亿元,未 来十年将开始高速成长,在 2025 年增长至 2162 亿元。
ADAS 国际市场集中度较高,主要市场份额集中于 Mobileye,博世集团,大陆集团, DENSO,德尔福汽车集团;该领域国际巨头布局较早,布局程度较高,整体而言垄断程度较高。

6、国内厂商抢占市场,上市公司加快布局节奏 

国内踏入 ADAS 领域的初创公司如雨后春笋,有自主研发,通过产品实现方案差异化和 本土化竞争抢占市场的类型,也有希望通过对国际知名大厂商业模式和产品模仿力图快速抢占 国内市场的玩家。

(二)远程医疗和远程教育随5G 兴起,联网设备需求有望爆发 

5G 给远程医疗提供了更好的技术实现条件,通过提供更快的速度,更稳定的连接、更小 的时间延迟与更大的容量来改善远程医疗和远程护理。在 5G 技术下,医生可以更快调取图像 信息、开展远程会诊,甚至开展远程手术。根据 2019年 1 月 20 日中国日报网的报道,中国成 功完成 5G远程外科手术。主刀医生利用华为5G 网络技术搭建的网络环境,远程操控手术机 器人,在不到十分钟的时间内,将小猪的肝小叶顺利切除,全程延时少于 0.1 秒。

庞大的 5G 物联网可以帮助用户保持健康,大规模物联网涉及医疗物联网(IoMT)生态 系统,将包含数以百万计甚至数十亿的低能耗、低比特率的医疗健康监测设备、临床可穿戴设 备和远程传感器。医生将依靠这些仪器,不断地采集病人的医疗数据,如生命体征、身体活动 等信息,实现多方交互共享,从而实现远程监控医疗,并让医生能够有效地管理或调整治疗方 案。

5G 所带来的更高效的连接以及全新的增强型移动宽带数据传输速率,可以支持个性化的 医疗保健应用和沉浸式体验,如虚拟现实和实时视频传输。这就意味着在无法实现“面对面就 医”的情况下,医生只需要带上 VR 头盔或者眼镜就可以轻松跨越时间和距离的障碍,通过 3D/UHD 视频远程呈现或 UHD 视频流来对病人进行远程诊疗。

5G 时代可以将配备高清晰度视频通信的救护车变为现实,病人上了救护车,采用移动 5G技术,在救护车上就可将病人的检查信息和现场场景直接快速传输到医院,使专家们完成诊断, 做出诊断方案,有效缩短病人的院前抢救时间。5G 使得远程无阻隔实时通话、记录成为可能。

相对于前几代网络大部分聚焦通信技术本身的特性,5G 网络的优势则带来了人与人、人 与物以及物与物之间高速、安全和自由联通的基础,也为基础通用技术要求较高的远程医疗行 业的发展提供了更多可能。

(三)安防电子需求释放节奏放缓,联网和智能化趋势下长期增长无虞 

2018 年受去杠杆影响,地方政府在安防领域的支出意愿及能力降低,雪亮工程和智慧城 市等大型安防项目推进力度低于前几年,投资周期由 2 年拉长至 3 年甚至更长,因此行业增速 略有放缓。同时,国内安防电子行业龙头企业纷纷采取去库存战略以加快渠道端现金回流来保 障现金流,需求和供给都偏谨慎。2017 年国内视频监控市场行业增速为 15%,预计 2018 年增 速有所下滑,但仍将高于 10%。2017 年全球视频监控市场规模约为 9%,预计 2018 年增速约 为 6%。

海外市场方面,因为美国对安防产品加征关税及实施禁令均对国内安防企业出口海外产生 实质影响;供给方面,国内安防电子企业纷纷收缩美国业务并布局其他空白市场。

(四)短期承压,5G 助力消费电子产业链回暖 

1、智能手机出货量依然承压,预计 2019 年三季度前行业景气度继续低迷 

全球智能手机市场进入平台期。在完成了全球主流市场渗透率快速提升的过程后,智能 手机市场的总规模增速自 2015 年明显趋缓。根据 IDC 数据,2016 年全球智能手机出货约为 14.7 亿部,同比仅增长 2.6%,2017 年全球智能手机出货量更是出现首次下跌,出货约为 14.62 亿台,同比下滑了 0.5%;2018 年上半年全球智能手机出货量为 6.76 亿部,同比下滑 1.84%。

国内智能手机市场渗透率已达较高位置,手机出货量主要源于换机需求。2017 年中国智 能手机销量达到 4.56 亿台,较 2016 年增长 1.1%。根据 IDC数据,2018 年第二季度,中国智 能手机市场出货量约 1.05 亿台,同比下降 5.9%,较上季度降幅有所收窄。同时,中国智能手 机渗透率已经较高,根据 Pew Research Center 公布的数据,2018 年中国智能手机渗透率已经 达到 68%,高于全球平均水平,提升空间不大。目前国内智能手机已进入到产业发展的成熟 期,手机出货量主要源于换机需求。

智能手机换机周期方面,2017 年全球智能手机换机周期从 2.5 年上升至 2.7 年,其中亚太 地区换机周期上升最为明显,其他地区变化不大。中国区智能手机换机周期从 1.8 年大幅增至 2.7 年,与全球均值 2.7 年持平。中国智能手机市场经历高速发展后,渗透率红利逐渐消失, 出货景气程度逐渐驱平,出货量依赖于手机技术创新带来的换机需求。

我们认为目前手机微创新的幅度难以带来较为客观的换机需求,并且消费者因为等待5G 换机可能将原本的换机计划延后,2019 年全年智能手机出货量料将持续低迷,至 5G 手机大规 模出货后实现正增长,预计智能手机行业的竞争压力加大,传导至上游模组行业存量博弈加剧。 整体来看,2019 年消费电子整体景气度可能持续低迷,从 2019 年底起有所回暖。

2、短期看硬件微创新,关注光学和屏下指纹创新 

三摄继续渗透,3D 感测和屏下指纹功能东风已起。三摄相比双摄成像效果更佳,华为引 领行业潮流。华为 P20 pro 率先采用三摄,机型沿用了华为P 系列一贯的黑白加彩色的双摄摄 像头方案,不同的是在原有的双摄基础上又增加了一枚长焦摄像头,组成了全新的徕卡三摄。 成像效果惊艳,在日常拍摄时4000 万像素的传感器通过算法将像素点 4 合一,形成 1000 万像 素,已达到在暗光、夜晚拍摄时能够有效降噪、展现更多细节的效果。

其出色的成像质量时期位列 DxOMark 排行榜第一名,远超第二名,成像效果惊艳,市场 反响强烈。华为 P20 pro 从发布之后三个月内,销量已突破650 万台,预计生命周期内销量将 超过 1500 万台。自华为之后,OPPO R17 Pro、三星 A7、LG V40 ThinQ、华为 Mate20 等带有 三摄的新机先后发布。

三摄预计将成为明年安卓高端机标配,模组ASP 提高。在华为 P20 pro 的引领下,预计 明年三摄将成为安卓高端机的标准配置,三摄的市场份额正在不断攀升根据IDC 的预测,明 年华为三摄手机出货量占比 25%,苹果 22%,三星 20%,OPPO 和 vivo 为 14%,最少的小米 也有 5%,三摄手机总的市场份额将达到 15%。

3、中期模组行业或有整合,大厂机会来临 

头部厂商凭借技术实力在旗舰机型上持续微创新获得品牌影响力,凭借规模优势在中低端 机型竞争份额,持续压缩中小厂商的生存空间,实力不足的厂商逐步退出市场,终端市场集中 化程度越来越高。

全球智能手机集中度不断提升。根据IDC 数据,2018Q2 全球前五大品牌市占率高达 66.70%,相比 2015Q1 的 52.20%提升了 14.5个百分点。

国内智能手机市场也向头部品牌集中。2012-2017 年,中国智能手机市场前五大厂商出货 量占比从 56.1%提升至 73.4%,提升了 17.30%;2018 年二季度,前五大厂商出货量占比更是 达到 86.9%,资源进一步向头部厂商集中,集中化趋势明显。

下游智能手机出货量增速下滑,并且出货量向头部品牌集中,订单资源势必向大厂倾斜。 根据我们的测算,消费电子行业模组端产能已有过剩倾向,未来中小厂商生存空间受到挤压, 订单数量减少导致盈利能力可能出现较大下滑,未来产能可能逐步面临被淘汰的风险。

我们认为,行业景气度下行周期中,模组厂商之间为了争夺市场份额可能会进行价格战, 中小企业料将依附于大厂生存,资质较好的中小企业可能会被大厂收购。中小企业能够存活, 大厂能够以较低地成本扩充产能巩固行业地位,两者需求匹配。

4、第一批 5G 手机 2019 年下半年面世,消费电子整体估值或提前见底 

根据各终端品牌的研究进展以及5G 产业链的运转情况,我们预计首批 5G 手机有望在 2019 年下半年上市,并有望在 2020-2021 年迅速普及,带来换机潮,但短期影响有限,预计2019 年智能手机出货量仍将下滑 10%左右。5G 手机的零部件供应商在 5G 手机出货前一两个 月提前备货,业绩释放有一定提前量,消费电子整体估值或提前因5G 手机面世而见底反弹。

随着 2019 年下半年 5G 从基站建设拓展到联网,刺激消费者的 5G换机需求我们预计消费 电子产业链将从 2019 年下半年起逐步回升。

六、5G 形成新的电子生态,为半导体行业注入成长动能

(一)5G 将带来电子生态系统的变化 

5G 在无线技术和网络技术的创新技术将带来电子生态系统的变化,并为相关产业链注入 新一轮增长动力。从产业链上看,上游器件、中游设备、网建设优化维护、电信运营及应用 都将随 5G 而改变。5G 网络强大的连接能力,包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产 业链都将迎来大发展以及转型升级期。

5G 对应的通信技术发生变化,因此终端方面需要新的电子元件进行支撑。

5G 推动电子基础材料发生变化。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更 高的要求,传统的 FR4 和 PI 已经不能作为高频高速电路的载体,会造成信息的失真、较低的 响应速度和更高的系统能量耗散,LCP 是目前重要的发展方向。随着通信频率的提升,5G 智 能终端设备的通信频率过高会对产品各个元器件带来干扰,为此需要有用于屏蔽和吸收杂波的EMI 材料,EMI 材料须从超低频、低频、高频上来分层解决干扰问题。5G 时代浪潮下,超细 线路高阶 FPC、无线充电纳米晶材料、高频高速 LCP 材料、EMI 屏蔽及吸波材料、高频复合 材料等成为构建 5G 市场必不可少的材料。

5G 高频趋势下,射频组件可能发生较大变化。射频是通信设备核心,具有收发射频信号 的作用,决定了通信质量、信号功率、带宽和网络连接速度等多项指标。5G 频谱划断全面提 升, 5G 频谱分为 Sub-1GHz、Sub-6GHz 和毫米波频段, Sub-1GHz 适用于 5G 大规模物联网通信,Sub-6GHz适用于 100MHz 带宽的增强型移动带宽服务,毫米波频段适用于 5G 固 定无线连接和增强型移动带宽连接。高频趋势下,射频前端工艺面临挑战,如声学滤波器不适 用于毫米波段。此外,在高频趋势下,PA、LNA、开关等多个器件可能转向 SOI 工艺。

5G 终端设备耗电量大增,储能组件可能转向 3C 电池 pack 或无线充电。未来随着云技术 逐步成熟,终端的数据处理和运算或许可以转到云端进行,大大简化终端本身的硬件结构。

(二)全球半导体行业进入调整阶段是大势所趋,5G 未来将为半 导体行业注入新的成长动能 

受存储调整拖累,全球半导体行业产值增速略有下滑,进入调整阶段。根据SEMI 的数 据,2018 年全球半导体产业预计增长 15%至 4671 亿美元,增速比 2017 年的 21%略有下滑。 根据 IC insights 的数据,2018 年四个季度半导体产值同比增速呈现下滑趋势,2018 年第一季 度半导体产业同比增速约 21.1%,四季度同比增速下滑至 6.0%,全球半导体行业整体已处于 调整阶段。

5GAI、汽车电子等新应用将为半导体产业提供增长动力,但预计 2019 年难以扭转存 储器降价带来的需求疲软趋势,长期将构成新的产业增长点。随着汽车电子化渗透率不断提 升,汽车电子相关的半导体需求释放,包括功率IC、IGBT、CMOS等都将迎来增长。汽车电 子相关的 ADAS 系统、AI 和 5G 还将带来相关领域芯片的增长点,但是考虑到大规模商用仍 待时日,预计这部分增长量短期内难以扭转半导体行业整体景气度下行的大趋势,但未来将成 为重要的增长来源。

诚然,5G 将给整个电子生态带来全新的成长动力,但是落实到集成电路领域,我们认为 5G 带来的驱动力在 2019 年将比较有限。存储器作为过去两年的核心驱动因素,其表现的好坏预计仍将是决定今年全球集成电路成长的决定性因素。我们预计今年上半年整个存储器仍将 处于调整周期,量增价调的趋势将得到持续,下半年则有可能逐步复苏。全球集成电路有望呈 现先抑后扬趋势,整体营收将保持稳定增长态势。